[实用新型]测量装置和自动减薄机

说明书

技术领域

本实用新型涉及发光二极管(LightEmittingDiode，简称LED)制造领域，尤其涉及一种测量装置和自动减薄机。

背景技术

在LED芯片的制作流程中，将厚片减薄是关系到成品最终良率的关键，所谓厚片，是指经过前道工序但未经过厚度减薄处理的晶圆片。减薄工艺主要是利用自动减薄机将晶圆片的蓝宝石衬底部分减薄。自动减薄机通常包括：工作台和砂轮，其中，工作台上先放置陶瓷盘，再将厚片通过蜡粘贴在陶瓷盘上，砂轮用于磨削厚片，砂轮与工作台反向旋转。

在现有技术中，为了保证减薄后晶圆片的厚度及粗糙度达到要求，减薄过程通常分段进行，每段设置不同的工艺参数以及目标厚度，经过多段减薄最终达到工艺要求。在这过程中，对于晶圆片厚度的检测，是在每段减薄完成后自动减薄机停下来进行测量的。图1为现有技术中的测量装置的结构示意图，如图1所示，伸缩杆102与测量头103固定连接，伸缩杆102与固定杆101伸缩连接，在每段减薄过程中，伸缩杆102带动测量头103缩在固定杆101内，在每段减薄完成后，伸缩杆102带动测量头103伸出固定杆101外，测量头103接触晶圆片进行厚度测量。

由于在现有技术中，只在每段减薄完成后对晶圆片进行厚度测量，而每段减薄过程中设置的工艺参数并不完全精确，例如：若砂轮转速或者砂轮的前进速度设置的稍大，则对晶圆片的磨削将超过预期，导致该段减薄结束后，晶圆片的厚度小于该段设定的目标值；或者在减薄过程中自动减薄机出现故障导致对晶圆片造成损坏；或者其他异常问题。所以，如果仅在每段减薄完成后对晶圆片进行厚度测量，容易出现每段减薄完成后，晶圆片厚度的实际值与该段设定值不符的问题，造成晶圆片的减薄良率下降。

实用新型内容

本实用新型提供一种测量装置和自动减薄机，可以在晶圆片减薄过程中实时测量晶圆片的厚度，提高了晶圆片的减薄良率。

本实用新型提供的测量装置，包括：基准台、弹性臂和测量头；

所述弹性臂的一端与所述基准台连接，所述弹性臂的另一端与所述测量头连接；所述弹性臂用于按照预设频率带动所述测量头上下移动；

所述测量头上设置有与所述测量头电连接的显示屏，所述测量头用于测量晶圆片的厚度，所述显示屏用于显示测量数据。

可选的，还包括固定装置；

所述弹性臂与所述测量头之间通过所述固定装置固定连接。

可选的，所述测量头还与报警装置电连接。

可选的，所述测量数据为：晶圆片厚度的测量值，或者晶圆片厚度的测量值与目标值的差值。

本实用新型提供的自动减薄机，包括：工作台、砂轮，以及本实用新型提供的测量装置；

所述工作台绕位于所述工作台中心的工作轴旋转，所述工作台用于放置晶圆片；

所述砂轮与所述工作台相对设置且位于所述工作台的一侧；所述砂轮可绕砂轮轴心旋转，且可接近或者远离所述工作台，所述砂轮用于磨削所述晶圆片；

所述测量装置位于所述工作台的远离所述砂轮的另一侧。

本实用新型提供了一种测量装置和自动减薄机，其中，测量装置包括：基准台、弹性臂和测量头，弹性臂的一端与基准台连接，弹性臂的另一端与测量头连接，弹性臂用于按照预设频率带动测量头上下移动，测量头上设置有与测量头电连接的显示屏，测量头用于测量晶圆片的厚度，显示屏用于显示测量数据。本实用新型提供的测量装置，通过测量头可以在每段自动减薄过程中实时测量晶圆片的厚度，而不是仅在每段自动减薄过程完成后才进行晶圆片厚度的测量，可以及时发现自动减薄过程中的问题并及时处理，大大提高了晶圆片的减薄良率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中的测量装置的结构示意图；

图2为本实用新型实施例一提供的测量装置的结构示意图。

附图标记说明：

11：基准台；13：弹性臂；

15：测量头；17：显示屏；

19：固定装置；101：固定杆；

102：伸缩杆；103：测量头。

具体实施方式