[实用新型]一种防短路的BOSA封装结构有效
| 申请号： | 201520714034.7 | 申请日： | 2015-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN204964822U | 公开（公告）日： | 2016-01-13 |
| 发明（设计）人： | 王文兆 | 申请（专利权）人： | 上海斐讯数据通信技术有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 201616 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 短路 bosa 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种防短路的BOSA封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：
光发射接收组件主体；
PIN引脚，所述PIN引脚设置在所述光发射接收组件主体上，用以将所述光发射接收组件主体与PCB的封装焊盘相连；
贴片电容，设置在所述PIN引脚的丝印区域内。
2.根据权利要求1所述的防短路的BOSA封装结构，其特征在于，所述封装结构包括5个所述PIN引脚。
3.根据权利要求1所述的防短路的BOSA封装结构，其特征在于，所述贴片电容的所有引脚均接地。
4.根据权利要求3所述的防短路的BOSA封装结构，其特征在于，所述贴片电容由贴片机焊接在所述丝印区域内。
5.根据权利要求4所述的防短路的BOSA封装结构，其特征在于，所述贴片电容的个数为2。
6.根据权利要求4所述的防短路的BOSA封装结构，其特征在于，所述贴片电容的型号为0402。
根据权利要求1所述的防短路的BOSA封装结构，其特征在于，所述丝印区域呈圆形结构。
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