[实用新型]一种防短路的BOSA封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及BOSA光器件技术领域，尤其涉及一种防短路的BOSA封装结构。

背景技术

BOSA(Bi-DirectionalOpticalSub-Assembly，光发射接收组件)由于其封装的特殊性，市面上的外形结构都如图1A所示，主要有9个PIN脚。如图1B所示，其为现有技术中BOSA封装结构01的俯视图，其中，R1-R5的5个引脚间距非常窄，焊接时直接插入PCB的封装焊盘中，而且5个引脚紧贴在PCB表面，波峰焊时焊锡爬到焊盘的另一侧时，很容易产生短路。如图1C所示，其为现有技术中BOSA封装结构01的左视图，BOSA封装结构01中的4个引脚T1-T4需折弯后再焊接则不会产生上述问题。

现有的BOSA封装设计如图2所示，只是按照BOSA的机械尺寸来涉及，并未考虑到过锡短路的问题。所以在后续生产时，为了降低短路风险，一般在BOSA与PCB之间垫一个白色塑料绝缘垫片02(如图3所示)，但是这种方法增加了人工插件的难度，增加了工时成本，降低了插件效率。

由此可知，现有的BOSA封装设计方案在设计之初没有将短路问题考虑进来，即使在后续生产时通过增加绝缘垫片的补救措施。因此，提供一种即不增加人工成本同时能够降低短路风险的BOSA封装结构01，成为亟待解决的问题之一。

实用新型内容

鉴于上述问题，本申请记载了一种防短路的BOSA封装结构，所述封装结构包括：

光发射接收组件主体；

PIN引脚，所述PIN引脚设置在所述光发射接收组件主体上，用以将所述光发射接收组件主体与PCB的封装焊盘相连；

贴片电容，设置在所述PIN引脚的丝印区域内。

较佳的，所述封装结构包括5个所述PIN引脚。

较佳的，所述贴片电容的所有引脚均接地。

较佳的，所述贴片电容由贴片机焊接在所述丝印区域内。

较佳的，所述贴片电容的个数为2。

较佳的，所述贴片电容的型号为0402。

较佳的，所述丝印区域呈圆形结构。

上述技术方案具有如下优点或有益效果：本实用新型提出的防短路的BOSA封装结构，通过在原通用结构的基础上增加两个贴片电容，垫在BOSA主体的下方，可以防止BOSA主体的PIN引脚焊接短路；同时省掉了塑料垫片，降低工厂生产组装插件的复杂性，提高产品组装效率，并节省了器件成本和生产的人工成本。

附图说明

参考所附附图，以更加充分的描述本实用新型的实施例。然而，所附附图仅用于说明和阐述，并不构成对本实用新型范围的限制。

图1A为现有技术中BOSA封装结构的外形图；

图1B为现有技术中BOSA封装结构的俯视图；

图1C为现有技术中BOSA封装结构的左视图；

图2为现有技术中BOSA封装结构的封装设计结构示意图；

图3为现有技术中使用了垫片的BOSA封装结构的结构示意图；

图4为本实用新型一种防短路的BOSA封装结构的结构示意图；

图5为现有技术中BOSA封装结构进行生产的工序流程图；

图6为本实用新型一种防短路的BOSA封装结构进行生产的工序流程图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型一种防短路的BOSA封装结构进行详细说明。

如图4所示，一种防短路的BOSA封装结构，包括：

BOSA主体(即光发射接收组件主体)1，所述BOSA主体1为光发射接收组件；

五个PIN引脚，所述PIN引脚设置在所述BOSA主体1上，用于所述BOSA主体1与PCB的封装焊盘相连；

两个贴片电容，设置在五个所述PIN引脚的丝印区域A内，所述丝印区域A呈圆形结构。

五个所述PIN引脚分别为R1、R2、R3、R4和R5，所述引脚均设置在所述BOSA主体1上，所述BOSA主体通过这五个PIN引脚，经焊接处理直接插入PCB的封装焊盘中，且五个PIN引脚紧贴在PCB表面。为了防止焊接过程中，焊锡爬到焊盘的另一侧而产生短路，因此在5个所述PIN引脚的丝印区域内设置了两个贴片电容。