[实用新型]一种新式5DBI天线结构

权利要求书

1.一种新式5DBI天线结构，其特征在于：包括有天线主体以及用于固定天线主体的天线外壳，天线外壳包括有固定座（1）以及可相对转动地装设于固定座（1）上端侧的固定套管（2），固定套管（2）包括有套管固定部（21）以及设置于套管固定部（21）上端部的套管套杆部（22），固定套管（2）的套管固定部（21）芯部开设有上下完全贯穿的避让槽孔，固定座（1）的上端部嵌插于套管固定部（21）的避让槽孔内且通过铆钉（3）与套管固定部（21）的下端部铰接，固定座（1）的芯部开设有上下完全贯穿的固定座通孔，固定套管（2）的套管套杆部（22）芯部开设有朝下开口且与套管固定部（21）的避让槽孔连通的套杆孔（221）；

天线主体包括有从上至下依次连接的金属丝（4）、PCB基板（5）以及射频电缆（6），PCB基板（5）的内部设置有上端铜箔片（51）以及位于上端铜箔片（51）下端侧的下端铜箔片（52），金属丝（4）、PCB基板（5）从上至下依次嵌插于固定套管（2）的套杆孔（221）内，射频电缆（6）的一端部依次穿过固定座（1）的固定座通孔、固定套管（2）的避让槽孔并延伸至固定套管（2）的套杆孔（221）内，上端铜箔片（51）下端边缘部的中间位置设置有朝下凸出延伸的铜箔片凸起（511），下端铜箔片（52）上端部的中间位置开设有朝上开口的铜箔片凹槽（521），上端铜箔片（51）的铜箔片凸起（511）嵌插于下端铜箔片（52）的铜箔片凹槽（521）内，下端铜箔片（52）于铜箔片凸起（511）的下端侧设置有接地焊盘（522），上端铜箔片（51）的铜箔片凸起（511）下端部设置有馈点焊盘（512），射频电缆（6）的金属编织层与下端铜箔片（52）的接地焊盘（522）焊接，射频电缆（6）的导体芯线与铜箔片凸起（511）的馈点焊盘（512）焊接，金属丝（4）的下端部与上端铜箔片（51）的上端部焊接；

金属丝（4）的中部设置有呈螺旋状的螺旋段（41），螺旋段（41）的下端至馈点焊盘（512）的距离为0.5λ×介质缩短系数，螺旋段（41）的长度为0.25λ×介质缩短系数，螺旋段（41）的上端至金属丝（4）顶端的距离为0.5λ×介质缩短系数。

2.根据权利要求1所述的一种新式5DBI天线结构，其特征在于：所述PCB基板（5）的介电常数为4.0-5.0。

3.根据权利要求2所述的一种新式5DBI天线结构，其特征在于：所述PCB基板（5）的介电常数为4.3。

4.根据权利要求3所述的一种新式5DBI天线结构，其特征在于：所述PCB基板（5）为陶瓷板材。

5.根据权利要求3所述的一种新式5DBI天线结构，其特征在于：所述PCB基板（5）为KB单面板材。

6.根据权利要求3所述的一种新式5DBI天线结构，其特征在于：所述PCB基板（5）为FR-4板材。