[实用新型]一种新式5DBI天线结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及天线技术领域，尤其涉及一种新式5DBI天线结构。

背景技术

天线是作无线电波的发射或者接收用的一种金属装置，天线被广泛地应用于无线电通信、广播、电视、雷达、导航、电子对抗、遥感、射电天文等工程系统中，凡是利用电磁波来传递信息的，都依靠天线来进行工作；另外，在用电磁波传送能量方面，非信号的能量辐射也需要天线。天线都具有可逆性，即同一副天线既可用作发射天线，也可用作接收天线，同一天线作为发射或接收的基本特性参数是相同的。

作为一种重要类型的天线产品，DBI天线被广泛地应用于人们的日常生活中；然而，对于现有的DBI天线而言，其普遍存在结构复杂、加工工艺复杂、装配不方便且制备成本高的缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足而提供一种新式5DBI天线结构，该新式5DBI天线结构设计新颖、结构简单、装配方便、加工工艺简单且制备成本低。

为达到上述目的，本实用新型通过以下技术方案来实现。

一种新式5DBI天线结构，包括有天线主体以及用于固定天线主体的天线外壳，天线外壳包括有固定座以及可相对转动地装设于固定座上端侧的固定套管，固定套管包括有套管固定部以及设置于套管固定部上端部的套管套杆部，固定套管的套管固定部芯部开设有上下完全贯穿的避让槽孔，固定座的上端部嵌插于套管固定部的避让槽孔内且通过铆钉与套管固定部的下端部铰接，固定座的芯部开设有上下完全贯穿的固定座通孔，固定套管的套管套杆部芯部开设有朝下开口且与套管固定部的避让槽孔连通的套杆孔；

天线主体包括有从上至下依次连接的金属丝、PCB基板以及射频电缆，PCB基板的内部设置有上端铜箔片以及位于上端铜箔片下端侧的下端铜箔片，金属丝、PCB基板从上至下依次嵌插于固定套管的套杆孔内，射频电缆的一端部依次穿过固定座的固定座通孔、固定套管的避让槽孔并延伸至固定套管的套杆孔内，上端铜箔片下端边缘部的中间位置设置有朝下凸出延伸的铜箔片凸起，下端铜箔片上端部的中间位置开设有朝上开口的铜箔片凹槽，上端铜箔片的铜箔片凸起嵌插于下端铜箔片的铜箔片凹槽内，下端铜箔片于铜箔片凸起的下端侧设置有接地焊盘，上端铜箔片的铜箔片凸起下端部设置有馈点焊盘，射频电缆的金属编织层与下端铜箔片的接地焊盘焊接，射频电缆的导体芯线与铜箔片凸起的馈点焊盘焊接，金属丝的下端部与上端铜箔片的上端部焊接；

金属丝的中部设置有呈螺旋状的螺旋段，螺旋段的下端至馈点焊盘的距离为0.5λ×介质缩短系数，螺旋段的长度为0.25λ×介质缩短系数，螺旋段的上端至金属丝顶端的距离为0.5λ×介质缩短系数。

其中，所述PCB基板的介电常数为4.0-5.0。

其中，所述PCB基板的介电常数为4.3。

其中，所述PCB基板为陶瓷板材。

其中，所述PCB基板为KB单面板材。

其中，所述PCB基板为FR-4板材。

本实用新型的有益效果为：本实用新型所述的一种新式5DBI天线结构，其包括天线主体、天线外壳，天线外壳包括固定座、固定套管，固定套管包括套管固定部、套管套杆部，固定座上端部与套管固定部下端部铰接，天线主体包括金属丝、PCB基板、射频电缆，PCB基板设置上、下端铜箔片，金属丝、PCB基板依次嵌插于套管套管部的内部，上端铜箔片设置铜箔片凸起，下端铜箔片开设铜箔片凹槽，铜箔片凸起嵌插于铜箔片凹槽内，下端铜箔片设置接地焊盘，铜箔片凸起下端部设置馈点焊盘，射频电缆的金属编织层与接地焊盘焊接，射频电缆的导体芯线与馈点焊盘焊接，金属丝下端部与上端铜箔片上端部焊接，金属丝中部设置螺旋段。通过上述结构设计，本实用新型具有设计新颖、结构简单、装配方便、加工工艺简单且制备成本低的优点。

附图说明

下面利用附图来对本实用新型进行进一步的说明，但是附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制。

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的天线主体的结构示意图。

在图1和图2中包括有：

1——固定座2——固定套管

21——套管固定部22——套管套杆部

221——套杆孔3——铆钉

4——金属丝41——螺旋段

5——PCB基板51——上端铜箔片

511——铜箔片凸起512——馈点焊盘

52——下端铜箔片521——铜箔片凹槽

522——接地焊盘6——射频电缆。

具体实施方式