[实用新型]二极管成型打胶装置有效
| 申请号： | 201520734235.3 | 申请日： | 2015-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN204991663U | 公开（公告）日： | 2016-01-20 |
| 发明（设计）人： | 张忠革;丁宁;丁延柏;刘传让 | 申请（专利权）人： | 安徽滨湖机电新材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 蚌埠鼎力专利商标事务所有限公司 34102 | 代理人： | 张建宏 |
| 地址： | 233700 安徽省蚌*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 二极管 成型 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种二极管成型打胶装置，其特征为：包括底座、支撑架、气缸和打胶板；
支撑架固定连接在底座上侧，气缸的缸体固定在支撑架上，气缸的活塞杆向下伸出，并且活塞杆的下端与打胶板固定连接，打胶板下端面向下延伸有若干打胶凸起，打胶凸起下端设有刃口。
2.根据权利要求1所述的二极管成型打胶装置，其特征是：所述的底座包括操作平台和若干支腿，操作平台通过若干支腿支撑。
3.根据权利要求2所述的二极管成型打胶装置，其特征是：所述的操作平台上端面四角设有限位凸起。
4.根据权利要求2所述的二极管成型打胶装置，其特征是：所述的操作平台上端面开有脱胶槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
