[实用新型]二极管成型打胶装置有效
申请号: | 201520734235.3 | 申请日: | 2015-09-19 |
公开(公告)号: | CN204991663U | 公开(公告)日: | 2016-01-20 |
发明(设计)人: | 张忠革;丁宁;丁延柏;刘传让 | 申请(专利权)人: | 安徽滨湖机电新材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 蚌埠鼎力专利商标事务所有限公司 34102 | 代理人: | 张建宏 |
地址: | 233700 安徽省蚌*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 二极管 成型 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种打胶装置,特别涉及一种二极管成型打胶装置。
背景技术
二极管为一种广泛使用的电子元器件,二极管的管芯为二极管的主要构成部件,如图1所示,二极管管芯1包括两侧的引线和中间的芯片(图中示意的二极管管芯1是已经上过白胶状态的二极管管芯1,因此芯片包裹在白胶中未能示出),两根引线的引线端11分别与芯片焊接构成二极管管芯1。
二极管的管芯需要通过涂上二极管管芯1平台保护胶(俗称白胶)和环氧树脂成型塑料(俗称黑胶)形成成品的二极管,二极管管芯1涂抹黑胶的过程为:通过夹具组件将二极管管芯1固定,并裸露涂完白胶的芯片部分,放入封胶成型机内,通过封胶成型机将环氧树脂包裹芯片外侧。
如图2和3所示,夹具组件包括上夹具5和下夹具4,下夹具4包括下支架框43和下夹板42,下夹板42沿下支架框43边缘向内侧延伸,下夹具4的下支架框43和下夹板42向上延伸有第一夹持凸起,上夹具5包括上支架框53和沿上支架框53边缘向内延伸的上夹板52,上夹板52的位置与下夹板42的位置对应,上夹具5的上支架框53和上夹板52对应下夹具4的第一夹持凸起41位置向下延伸有第二夹持凸起51。
二极管管芯1经过封胶成型机后,环氧树脂废胶残留二极管管芯1上,需要将废胶除去,目前主要通过人工手动去除,但是,由于刚从封胶成型机取出,废胶的温度很高,容易烫伤操作员,而且包裹在二极管管芯1的黑胶还未完全固化,手动去除容易影响二极管管芯1黑胶成型。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种使用方便、操作便捷的二极管成型打胶装置。
为解决上述技术问题,本实用新型提供了一种二极管成型打胶装置,包括底座、支撑架、气缸和打胶板;
支撑架固定连接在底座上侧,气缸的缸体固定在支撑架上,气缸的活塞杆向下伸出,并且活塞杆的下端与打胶板固定连接,打胶板下端面向下延伸有若干打胶凸起,打胶凸起下端设有刃口。
采用这样的结构后,将夹具组件连同环氧树脂废胶一起放置在本二极管成型打胶装置的底座上,启动气缸,气缸的活塞向下伸出,带动打胶板一起向下移动,打胶凸起下端的刃口与残留在二极管管芯上的环氧树脂废胶接触,并逐步将环氧树脂废胶与二极管管芯与夹具组件分离,完成打胶作业。
本实用新型的有益技术效果为:使用方便、操作便捷,避免操作者手动将环氧树脂废胶去除。
为了更好的理解本实用新型的技术内容,以下将本二极管成型打胶装置简称为本打胶装置。
本打胶装置的底座包括操作平台和若干支腿,操作平台通过若干支腿支撑;采用这样的结构后,使底座的结构更趋于简单,并且在操作平台下侧留有可操作的空间。
本打胶装置的操作平台上端面四角设有限位凸起;采用这样的结构后,限位凸起与夹具组件配合,可以时夹具组件的位置固定。
本打胶装置的操作平台上端面开有脱胶槽;采用这样的结构后,完成打胶作业后,环氧树脂废胶可以沿脱胶槽落入操作平台下侧,如果在操作平台下侧配合放置有回收框,可以便于废胶的回收和利用。
附图说明
图1是是现有技术中二极管管芯的结构示意图。
图2是现有技术中下夹具的俯视图。
图3是现有技术中上夹具的俯视图。
图4是本打胶装置实施例的结构示意图。
图5是图4沿A-A向的剖视图。
具体实施方式
如图4至5所示
本打胶装置包括底座6、支撑架7、气缸8和打胶板9。
底座6包括操作平台61和四个支腿62,操作平台61为平板状,操作平台61上端面四角对应夹具组件位置设有限位凸起63,操作平台61上端面还开有脱胶槽64,脱胶槽64在水平面的投影与夹具组件的上夹板和下夹板在水平面投影交错,操作平台61通过四个支腿62支撑在底板上,操作平台61的脱胶槽64下侧为空。
U型支撑架7侧部焊接在操作平台61上侧,气缸8的缸体焊接在支撑架7上端面,气缸8的活塞杆贯穿支撑架7上端面向下伸出,并且活塞杆的下端与打胶板9焊接,打胶板9下端面向下延伸有多个打胶凸起91,打胶凸起91下端设有刃口。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造