[实用新型]集成电路IC器件有效
| 申请号： | 201520734948.X | 申请日： | 2015-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN205092235U | 公开（公告）日： | 2016-03-16 |
| 发明（设计）人： | Y·马;K-Y·吴;张学仁;W·Z·吴 | 申请（专利权）人： | 意法半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;董典红 |
| 地址： | 新*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成电路 ic 器件 | ||
1.一种集成电路IC器件，其特征在于，包括：
IC；
密封材料，环绕所述IC；以及
多条引线，被耦合至所述IC并从所述密封材料的侧面向外延伸，每条引线均具有三个连续的暴露部分，该三个连续的暴露部分与上弯曲部和下弯曲部一起限定Z形。
2.根据权利要求1所述的IC器件，其特征在于，所述密封材料限定底表面；并且其中每条引线向下延伸使得引线的最低的表面低于所述密封材料的底表面。
3.根据权利要求1所述的IC器件，其特征在于，所述三个连续的部分包括：
上水平部分；
中间倾斜部分；以及
下水平部分。
4.根据权利要求3所述的IC器件，其特征在于，每条引线的所述下水平部分均水平向外延伸超过所述上弯曲部。
5.根据权利要求3所述的IC器件，其特征在于，每条引线的所述下弯曲部均水平向外与所述密封材料隔开。
6.根据权利要求3所述的IC器件，其特征在于，每条引线的所述中间倾斜部分均以40-50度范围内的角度倾斜。
7.根据权利要求1所述的IC器件，其特征在于，还包括将每条引线耦合至所述IC的对应接合线。
8.根据权利要求1所述的IC器件，其特征在于，所述多条引线被布置为限定四面扁平封装件(QFP)。
9.一种集成电路IC器件，其特征在于，包括：
IC；
密封材料，环绕所述IC；以及
多条引线，被耦合至所述IC并从所述密封材料的侧面水平向外延伸，每条引线均具有三个连续的暴露部分，所述三个连续的暴露部分包括：
上水平部分，
下水平部分，和
中间弯曲部分，从所述上水平部分向上延伸并向下延伸至所述下水平部分。
10.根据权利要求9所述的IC器件，其特征在于，所述密封材料限定底表面；并且每条引线均向下延伸使得引线的最低的表面低于所述密封材料的底表面。
11.根据权利要求9所述的IC器件，其特征在于，每条引线的所述下水平部分均朝向所述密封材料向内水平延伸。
12.根据权利要求11所述的IC器件，其特征在于，每条引线的所述下水平部分均以与所述密封材料隔开的关系终止。
13.根据权利要求9所述的IC器件，其特征在于，每条引线的所述下水平部分均水平向外延伸远离所述密封材料。
14.根据权利要求9所述的IC器件，其特征在于，所述多条引线被布置为限定四面扁平封装件(QFP)。
15.根据权利要求9所述的IC器件，其特征在于，还包括：将每条引线耦合至所述IC的对应接合线。
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