[实用新型]集成电路IC器件

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成电路器件领域，更具体地，涉及具有从封装件的侧面延伸的引线的表面安装的集成电路封装件。

背景技术

表面安装的集成电路封装件(诸如四面扁平封装(QFP))包括集成电路以及环绕集成电路的密封材料。通常称为引线的多个引脚(诸如“鸥翼”引线)通常从形成封装件的密封材料的四侧延伸。这些类型的集成电路器件是表面安装的器件。套接很少并且通孔安装通常不太合适。在一些实例中，引脚的数量沿着封装件外围从最低30个到最多300个变化并且间距范围从0.4mm至1.0mm。封装件形式可以是平坦的矩形体并且通常是具有沿着四侧延伸的引线的方形体。存在多种设计变化，它们的区别通常在于引线的数量、它们的间距、封装件尺寸以及用于构造封装件的材料。通常选择材料以改善或改变封装件的热特性。特定的设计实例包括薄四面扁平封装件和低剖面四面扁平封装件。

一些四面扁平封装件(诸如薄四面扁平封装件)可具有较差的板层级可靠性，因为其引线不顺应弯曲，这对封装件的坠落测试和热循环性能产生不利的影响。这还会导致引线和电路板之间较差的电路板层级的焊接接头可靠性。

实用新型内容

一种集成电路IC器件包括IC以及环绕IC的密封材料。多条引线耦合至IC并从密封材料的侧面向外延伸，其中每条引线均具有三个连续的暴露部分，该三个连续的暴露部分与上弯曲部和下弯曲部一起限定Z形。

Z形状提供了将器件连接至板的更加灵活的引线，其可以在热循环期间吸收器件和电路板之间的变形失配，由此提高焊接接头可靠性。这对于汽车设计来说变得更加重要，其中在汽车设计中，期望这些类型的集成电路封装件的更高的电路板层级可靠性，其可以在施加更高热量和应力的热循环期间吸收封装件与电路板之间的变形失配。

在一个实例中，密封材料限定底表面。每条引线均向下延伸使得其最低的底表面低于密封材料的底表面。在一个实例中，三个连续的部分被形成为上水平部分、中间倾斜部分和下水平部分。每条引线的水平部分均可以向外水平延伸超过上弯曲部，并且每条引线的下弯曲部可以水平向外与密封材料隔开。每条引线的中间倾斜部分可以以40-50度范围内的角度倾斜。对应的接合线可以将每条引线耦合至IC，并且引线可以被布置为限定四面扁平封装件(QFP)。在另一实施例中，下水平部分朝向密封材料向内水平延伸。

根据本实用新型的一个方面，提供一种集成电路IC器件，其特征在于，包括：IC；密封材料，环绕所述IC；以及多条引线，被耦合至所述IC并从所述密封材料的侧面向外延伸，每条引线均具有三个连续的暴露部分，该三个连续的暴露部分与上弯曲部和下弯曲部一起限定Z形。

在一个实施例中，所述密封材料限定底表面；并且其中每条引线向下延伸使得引线的最低的表面低于所述密封材料的底表面。

在一个实施例中，所述三个连续的部分包括：上水平部分；中间倾斜部分；以及下水平部分。

在一个实施例中，每条引线的所述下水平部分均水平向外延伸超过所述上弯曲部。

在一个实施例中，每条引线的所述下弯曲部均水平向外与所述密封材料隔开。

在一个实施例中，每条引线的所述中间倾斜部分均以40-50度范围内的角度倾斜。

在一个实施例中，还包括将每条引线耦合至所述IC的对应接合线。

在一个实施例中，所述多条引线被布置为限定四面扁平封装件(QFP)。

根据本实用新型的另一方面，提供一种集成电路IC器件，其特征在于，包括：IC；密封材料，环绕所述IC；以及多条引线，被耦合至所述IC并从所述密封材料的侧面水平向外延伸，每条引线均具有三个连续的暴露部分，所述三个连续的暴露部分包括：上水平部分，下水平部分，和中间弯曲部分，从所述上水平部分向上延伸并向下延伸至所述下水平部分。

在一个实施例中，所述密封材料限定底表面；并且每条引线均向下延伸使得引线的最低的表面低于所述密封材料的底表面。

在一个实施例中，每条引线的所述下水平部分均朝向所述密封材料向内水平延伸。

在一个实施例中，每条引线的所述下水平部分均以与所述密封材料隔开的关系终止。

在一个实施例中，每条引线的所述下水平部分均水平向外延伸远离所述密封材料。

在一个实施例中，所述多条引线被布置为限定四面扁平封装件(QFP)。

在一个实施例中，该集成电路IC器件还包括：将每条引线耦合至所述IC的对应接合线。