[实用新型]微机电振动传感器以及电子设备

权利要求书

1.一种微机电振动传感器，其特征在于，包括：

第一室；

第二室；

在所述第一室与所述第二室之间的半导体隔膜；

被电容性地耦合至所述隔膜的参考电极；以及

封装结构，所述封装结构将所述第一室、所述第二室和所述隔膜 包封并与所述封装结构外的环境声学地隔离。

2.根据权利要求1所述的微机电振动传感器，其特征在于，包括 具有空腔的基底，所述空腔限定所述第一室。

3.根据权利要求2所述的微机电振动传感器，其特征在于，所述 隔膜被锚固至所述基底并且布置成覆盖所述第一室的一侧。

4.根据权利要求3所述的微机电振动传感器，其特征在于，所述 第一室在与所述隔膜相对的一侧上由所述封装结构界定。

5.根据权利要求2所述的微机电振动传感器，其特征在于，包括 被接合至所述基底并支撑所述参考电极的支撑结构。

6.根据权利要求5所述的微机电振动传感器，其特征在于，所述 支撑结构至少部分地界定所述第二室。

7.根据权利要求5所述的微机电振动传感器，其特征在于，所述 支撑结构包括刚性电介质板。

8.根据权利要求5所述的微机电振动传感器，其特征在于，所述 支撑结构包括半导体主体。

9.根据权利要求1所述的微机电振动传感器，其特征在于，所述 封装结构包括集成电路封装。

10.根据权利要求1所述的微机电振动传感器，其特征在于，包 括被耦合至所述隔膜的辅助质量体。

11.一种电子设备，其特征在于，包括：

微机电振动传感器，包括：

第一室；

第二室；

在所述第一室与所述第二室之间的半导体隔膜；

被电容性地耦合至所述隔膜的参考电极；以及

封装结构，所述封装结构将所述第一室、所述第二室和所 述隔膜包封并与所述封装结构外的环境声学地隔离；以及

触摸屏，所述微机电振动传感器被刚性地耦合至所述触摸屏，其 中所述微机电振动传感器被配置成检测所述触摸屏的振动。

12.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，包括被耦合 至所述微机电传感器的处理单元。

13.根据权利要求12所述的电子设备，其特征在于，所述处理单 元包括：存储器模块，包含典型触摸事件的模板；和分类引擎，被配 置成基于存储在所述存储器模块中的所述模板将由所述微机电振动 传感器检测到的触摸事件分类。

14.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述封装结 构包括所述触摸屏的一部分。

15.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述设备是 平板电脑、便携式计算机、可穿戴设备和拍摄设备中的至少一种。