[实用新型]半导体器件有效
| 申请号： | 201520754095.6 | 申请日： | 2015-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN205069623U | 公开（公告）日： | 2016-03-02 |
| 发明（设计）人： | 武藤晃;板东晃司;佐藤幸弘;御田村和宏 | 申请（专利权）人： | 瑞萨电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L23/04;H01L23/49;H01L23/13 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 陈伟;李文屿 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体器件，包括：
半导体芯片，其具有形成有电极焊盘的表面；
芯片搭载部，其搭载有所述半导体芯片；
导电性部件，其经由导电性粘接材料而与所述半导体芯片的所述电极焊盘和引线分别电连接；
支承部，其支承所述导电性部件；和
封固体，其将所述半导体芯片封固，
所述导电性部件具有主体部和与所述主体部相连的延伸部，
在俯视下，配置成所述导电性部件的所述延伸部的一部分与所述支承部重叠，
所述支承部与所述延伸部重叠的区域内包于所述封固体。
2.根据权利要求1所述的半导体器件，其中，
所述引线的一部分从所述封固体的第一侧面突出，
所述支承部的端部从所述第一侧面露出。
3.根据权利要求1所述的半导体器件，其中，
所述引线的一部分从所述封固体的第一侧面突出，
所述支承部的端部从与所述第一侧面交叉的侧面露出。
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