[实用新型]半导体器件

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体器件及其制造技术，例如涉及适用于作为逆变器(inverter)的构成要素发挥功能的半导体器件及其制造技术而有效的技术。

背景技术

在日本特开2014－67880号公报(专利文献1)记载了如下技术：充分确保介于半导体芯片与金属板之间的导电性材料的厚度，来提高半导体芯片与金属板的连接可靠性。具体而言，在专利文献1记载了：在工具上配置引线框架(Leadframe)，并在设于工具的突起部上配置夹具框架。由此，根据专利文献1记载的技术，能够在半导体芯片与金属板之间确保充分的空间。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014－67880号公报

实用新型内容

实用新型所要解决的技术问题

例如，在搭载半导体芯片的芯片搭载部与引线框架分离的半导体器件的制造工序中，有时在仅通过夹具(金属板)将芯片搭载部和引线框架连接的状态下进行搬送，所述夹具(金属板)将搭载于芯片搭载部的半导体芯片和形成于引线框架的引线连接。在该情况下，由于搬送中的冲击、振动，担忧发生对半导体芯片自身的损伤、对半导体芯片与夹具的连接部位、引线与夹具的连接部位的损伤、夹具自身的变形等。因而，在搭载半导体芯片的芯片搭载部与引线框架分离的半导体器件的制造工序中，希望提高半导体器件的可靠性。

其他技术问题和新特征将通过本说明书的记载和附图而得以清楚。

用于解决技术问题的手段

一实施方式的半导体器件的制造方法，包括如下工序：以跨过半导体芯片的电极焊盘和引线的方式，经由导电性粘接材料配置金属板的主体部，并且在引线框架的第一悬吊部上配置金属板的第二悬吊部。

此外，在一实施方式的半导体器件中，在俯视下，将支承金属板的支承部和金属板的延伸部相重叠的区域内包于封固体。

实用新型效果

根据一实施方式，能够提高半导体器件的可靠性。

附图说明

图1是在直流电源与3相感应电机之间配置有3相的逆变器电路的电路图。

图2是说明3相的逆变器电路的工作的时序图。

图3是表示实施方式1的包含逆变器电路及3相感应电机的电机电路构成的电路图。

图4是表示形成有IGBT的半导体芯片的外形形状的俯视图。

图5是表示半导体芯片的与表面相反一侧的背面的俯视图。

图6是表示形成于半导体芯片的电路的一例的电路图。

图7是表示实施方式1的IGBT的元件结构的剖视图。

图8是表示形成有二极管的半导体芯片的外形形状的俯视图。

图9是表示二极管的元件结构的剖视图。

图10的(a)是表示关联技术中的半导体器件的制造工序的一部(夹具搭载工序)的俯视图，图10的(b)是图10的(a)的A－A线剖视图。

图11的(a)是表示关联技术中的半导体器件的制造工序的一部(引线键合(wirebonding)工序)的俯视图，图11的(b)是图11的(a)的A－A线剖视图。

图12是说明关联技术中的改善余地的图。

图13的(a)是表示实施方式1中的半导体器件的外观构成的俯视图，图13的(b)是侧视图，图13的(c)是仰视图。

图14是表示实施方式1的半导体器件的封固体的内部结构的图，图14的(a)是俯视图，图14的(b)是图14的(a)的A－A线剖视图，图14的(c)是图14的(a)的B－B线剖视图。

图15是表示实施方式1的半导体器件的制造工序的图。

图16是表示接着图15的半导体器件的制造工序的图。

图17是表示接着图16的半导体器件的制造工序的图。

图18是表示接着图17的半导体器件的制造工序的图。

图19是表示接着图18的半导体器件的制造工序的图。

图20是表示接着图19的半导体器件的制造工序的图。

图21的(a)是表示引线框架的悬吊部和夹具的延伸部的配置结构的俯视图，图21的(b)是图21的(a)的在A－A线剖切的剖视图。

图22的(a)是表示引线框架的悬吊部和夹具的延伸部的配置结构的俯视图，图22的(b)是图22的(a)的在A－A线剖切的剖视图。