[实用新型]自清理残渣的镭射钻孔设备有效

专利信息
申请号: 201520759940.9 申请日: 2015-09-29
公开(公告)号: CN205008754U 公开(公告)日: 2016-02-03
发明(设计)人: 高雪飞;吴建华;孙旺 申请(专利权)人: 昆山亚奇瑞电子有限公司
主分类号: B23K26/382 分类号: B23K26/382;B23K26/08;B23K26/70
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 董建林
地址: 215300 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 清理 残渣 镭射 钻孔 设备
【权利要求书】:

1.自清理残渣的镭射钻孔设备,其特征在于,包括:接收残渣的收集台,移送印刷线路板的移动组件,镭射仪,置于上述印刷线路板上并带动上述镭射仪移动的定位板;上述收集台组成有:收集台本体,固定于上述收集台本体的转轴,一端固定于上述转轴的旋转板。

2.根据权利要求1所述的自清理残渣的镭射钻孔设备,其特征在于,上述移动组件组成有:置于上述收集台上并固定印刷线路板的固定件,带动上述固定件移动的第一导轨。

3.根据权利要求2所述的自清理残渣的镭射钻孔设备,其特征在于,上述固定件为置于上述印刷线路板两端的真空吸盘。

4.根据权利要求2所述的自清理残渣的镭射钻孔设备,其特征在于,上述定位板上设有多条平行的第二导轨,每条第二导轨的滑块上固定一个镭射仪。

5.根据权利要求4所述的自清理残渣的镭射钻孔设备,其特征在于,上述第一导轨垂直于上述第二导轨。

6.根据权利要求1所述的自清理残渣的镭射钻孔设备,其特征在于,上述旋转板的表面涂有金属涂层。

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