[实用新型]自清理残渣的镭射钻孔设备

说明书

技术领域

一种钻孔设备，特别是一种镭射钻孔设备。

背景技术

激光打孔是最早达到实用化的激光加工技术,也是激光加工的主要应用领域之一。硬度大、熔点高的材料传统的加工方法已不能满足某些工艺要求。这一类的加工任务用常规机械加工方法很困难，有时甚至是不可能的，而用激光打孔则不难实现。激光束在空间和时间上高度集中，利用透镜聚焦，可以将光斑直径缩小到微米级从而获得105-1015W/cm2的激光功率密度。如此高的功率密度几乎可以在任何材料实行激光打孔，而且与其它方法如机械钻孔、电火花加工等常规打孔手段相比,具有以下显著的优点；激光打孔速度快,效率高,经济效益好。但现有技术的钻孔设备不能自动完成印刷线路板所有安装孔的打孔，需要人工定位，效率低，钻孔后会有一些残渣在空气中冷凝落下，长时间堆积，会堵塞设备，降低产品质量和设备的使用寿命，现有技术还未解决这样的问题。

实用新型内容

为解决现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种能自动将镭射仪移动到印刷线路板的任何位置，自动完成一整套的打孔工作，提高工作效率，减少人力，且自动清理钻孔留下的残渣，提高产品质量和设备的使用寿命。

为了实现上述目标，本实用新型采用如下的技术方案：

自清理残渣的镭射钻孔设备，包括：接收残渣的收集台,移送印刷线路板的移动组件，镭射仪，置于印刷线路板上并带动上述镭射仪移动的定位板；收集台组成有：收集台本体，固定于收集台本体的转轴，一端固定于转轴的旋转板。

前述的自清理残渣的镭射钻孔设备，移动组件组成有：置于收集台上并固定印刷线路板的固定件，带动固定件移动的第一导轨。

前述的自清理残渣的镭射钻孔设备，固定件为置于印刷线路板两端的真空吸盘。

前述的自清理残渣的镭射钻孔设备，定位板上设有多条平行的第二导轨，每条第二导轨的滑块上固定一个镭射仪。

前述的自清理残渣的镭射钻孔设备，第一导轨垂直于第二导轨。

前述的自清理残渣的镭射钻孔设备，旋转板的表面涂有金属涂层。

本实用新型的有益之处在于：本实用新型提供一种能自动将镭射仪移动到印刷线路板的任何位置，自动完成一整套的打孔工作，提高工作效率，减少人力，且自动清理钻孔留下的残渣，提高产品质量和设备的使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型的一种实施例的主视图；

图2是本实用新型的一种实施例的截面图；

图中附图标记的含义：

1收集台,101收集台本体，102转轴，103旋转板，2镭射仪，3定位板，4第二导轨，5真空吸盘，6第一导轨，7印刷线路板。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本实用新型作具体的介绍。

自清理残渣的镭射钻孔设备，包括：接收残渣的收集台1,移送印刷线路板7的移动组件，镭射仪2，置于印刷线路板7上并带动上述镭射仪2移动的定位板3；定位板3上设有多条平行的第二导轨4，每条第二导轨4的滑块上固定一个镭射仪2。第二导轨4均匀且密集的分布在定位板3上，且对应于任意一个位置的印刷线路板7。第二导轨4并列排列，使得镭射仪2到达印刷线路板7的任意横向位置，镭射仪2在第一导轨6上移动，使得镭射仪2到达印刷线路板7的任意纵向位置。

收集台1组成有：收集台本体101，固定于收集台本体101的转轴102，一端固定于转轴102的旋转板103。为了让旋转板103上的残渣从旋转板103上顺利落下，需要降低旋转板103的静摩擦力，所以在旋转板103的表面涂上顺滑的金属涂层，从而确保旋转板103上的残渣顺利落下；作为一种优选，转轴102为电子转轴102，由控制器控制定时旋转，使得旋转板103上的残渣落下。

为了提高效率，让印刷线路板7逐个的通过定位板3下方，移动组件组成有：置于收集台1上并固定印刷线路板7的固定件，带动固定件移动的第一导轨6；作为一种优选，固定件为置于印刷线路板7两端的真空吸盘5；第一导轨6垂直于第二导轨4。真空吸盘5吸住印刷线路板7，使用真空吸盘5不会有压力损坏印刷线路板7，由第一导轨6带动印刷线路板7逐个到达定位板3下方，完成钻孔后，被移动走，下一个再一到定位板3下方，进行钻孔，依次类推。

本实用新型提供一种能自动将镭射仪2移动到印刷线路板7的任何位置，自动完成一整套的打孔工作，提高工作效率，减少人力，且自动清理钻孔留下的残渣，提高产品质量和设备的使用寿命。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，上述实施例不以任何形式限制本实用新型，凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案，均落在本实用新型的保护范围内。