[实用新型]一种太阳能硅片水中分片装置有效
申请号: | 201520761990.0 | 申请日: | 2015-09-29 |
公开(公告)号: | CN204927265U | 公开(公告)日: | 2015-12-30 |
发明(设计)人: | 俞建峰;盛卫锋;李汉华;王永平 | 申请(专利权)人: | 江南大学;常州有则科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/78 | 分类号: | H01L21/78;H01L21/301 |
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地址: | 214122 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 太阳能 硅片 水中 分片 装置 | ||
1.一种太阳能硅片水中分片装置,其特征在于:所述正面喷射部分的一端与正面喷射进水管相连,正面喷射板上开有微型圆孔或方孔,所述左侧喷射部分的一端与左侧喷射进水管相连,左侧面喷射头上开有微型圆孔或方孔,所述右侧喷射部分的一端与右侧喷射进水管相连,右侧面喷射头上开有微型圆孔或方孔。所述正面、左侧、右侧喷射进水管分别安装有阀门和压力传感器。
2.按照权利要求1所述的太阳能硅片水中分片装置,其特征在于所述正面喷射部分的圆孔直径为0.8~1mm。
3.按照权利要求1所述的太阳能硅片水中分片装置,其特征在于所述左右侧面喷射部分的圆孔直径均为1~1.1mm。
4.按照权利要求1所述的太阳能硅片水中分片装置,其特征在于所述正面喷射部分的进水管送给正面喷射孔压力为6~8MPa。
5.按照权利要求1所述的太阳能硅片水中分片装置,其特征在于所述左右侧面喷射部分的进水管送给左右侧面喷射孔压力均为10~12MPa。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造