[实用新型]光学接近度传感器有效
申请号: | 201520765156.9 | 申请日: | 2015-09-29 |
公开(公告)号: | CN205091459U | 公开(公告)日: | 2016-03-16 |
发明(设计)人: | 靳永钢 | 申请(专利权)人: | 意法半导体有限公司 |
主分类号: | G01S7/481 | 分类号: | G01S7/481;G01S17/08 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 王茂华 |
地址: | 新*** | 国省代码: | 新加坡;SG |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光学 接近 传感器 | ||
1.一种光学接近度传感器,其特征在于,包括:
封装顶板,所述封装顶板具有延伸穿过所述封装顶板的光发射开口和光接收开口;
光发射元件,所述光发射元件被附接至所述封装顶板与所述光发射开口相邻;
光接收元件,所述光接收元件被附接至所述封装顶板与所述光接收开口相邻;
封装本体,所述封装本体被附接至所述封装顶板以限定接纳所述光发射元件的光发射空腔以及接纳所述光接收元件的光接收空腔,其中在所述封装本体和所述封装顶板之间的接口处所形成接合线;以及
连接器板组件,所述连接器板组件包括光发射器和光接收器,所述光发射器和所述光接收器被附接至所述封装本体从而使得所述光发射器与所述光发射空腔对准并且所述光接收器与所述光接收空腔对准。
2.根据权利要求1所述的光学接近度传感器,其特征在于,所述封装顶板具有平面表面。
3.根据权利要求1所述的光学接近度传感器,其特征在于,进一步包括在所述封装顶板与所述光发射开口相邻和所述光发射元件之间以及在所述封装顶板与所述光接收开口相邻和所述光接收元件之间的胶。
4.根据权利要求1所述的光学接近度传感器,其特征在于,所述封装本体在所述封装顶板的外周部周围形成多个侧壁并且在所述光发射空腔和所述光接收空腔之间形成分隔壁,其中所述侧壁和所述分隔壁接触所述光发射元件的外边缘和所述光接收元件的外边缘。
5.根据权利要求1所述的光学接近度传感器,其特征在于,所述光发射元件和所述光接收元件各自包括玻璃。
6.根据权利要求1所述的光学接近度传感器,其特征在于,所述光发射元件和所述光接收元件各自是矩形形状的。
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