[实用新型]光学接近度传感器

说明书

技术领域

本公开涉及电子器件领域，并且更具体地涉及一种光学接近度传感器。

背景技术

接近度传感器被设计成用于在没有物理接触的情况下检测附近物体的存在。光学接近度传感器利用光敏元件来检测物体。

光学接近度传感器包括光发射器和光接收器。光学接近度感测基于从光发射器发射光、捕获由附近物体反射回光接收器的光以及处理所反射的光以确定该物体至传感器的接近度。

在许多应用(包括移动通信设备)中使用了光学接近度传感器。例如，可以将光学接近度传感器用于确定何时移动电话靠近用户的脸部被握持从而关闭移动电话的显示器以节约电力。

典型的光学接近度传感器包括壳体组件，该壳体组件被附接至连接器板组件，该连接器板组件包括该光发射器和该光接收器。如在图1和图2中所展示，壳体组件10包括具有接纳光发射元件的光发射空腔14以及接纳光接收元件的光接收空腔16而形成的封装外壳12。

封装外壳12具有延伸穿过其中至光发射空腔14的光发射开口24以及延伸穿过其中至光接收空腔16的光接收开口26。在对应的空腔14、16内所定位的是光发射元件34和光接收元件36。在对应的空腔14、16内沉积胶40以将光发射和接收元件34、36保持在位。光发射和接收元件34、36保护光发射器和接收器以及过滤不期望的光。

由于减小了光学接近度传感器的尺寸，在光发射空腔14和光接收空腔16内将胶分配在封装外壳10上变得更加困难。这减慢了制造光学接近度传感器的生产量。这个问题进一步地与光发射和接收元件34、36的厚度的相应减小而复合。因此，由于减小了光学接近度传感器的尺寸，存在解决这些关注的需求。

实用新型内容

鉴于前述背景，因此本实用新型的目的是提供一种光学接近度传感器。

根据本公开的一个方面，光学接近度传感器，包括：封装顶板，所述封装顶板具有延伸穿过所述封装顶板的光发射开口和光接收开口；光发射元件，所述光发射元件被附接至所述封装顶板与所述光发射开口相邻；光接收元件，所述光接收元件被附接至所述封装顶板与所述光接收开口相邻；封装本体，所述封装本体被附接至所述封装顶板以限定接纳所述光发射元件的光发射空腔以及接纳所述光接收元件的光接收空腔，其中在所述封装本体和所述封装顶板之间的接口处所形成接合线；以及连接器板组件，所述连接器板组件包括光发射器和光接收器，所述光发射器和所述光接收器被附接至所述封装本体从而使得所述光发射器与所述光发射空腔对准并且所述光接收器与所述光接收空腔对准。

优选地，所述封装顶板具有平面表面。

优选地，进一步包括在所述封装顶板与所述光发射开口相邻和所述光发射元件之间以及在所述封装顶板与所述光接收开口相邻和所述光接收元件之间的胶。

优选地，所述封装本体在所述封装顶板的外周部周围形成多个侧壁并且在所述光发射空腔和所述光接收空腔之间形成分隔壁，其中所述侧壁和所述分隔壁接触所述光发射元件的外边缘和所述光接收元件的外边缘。

优选地，所述光发射元件和所述光接收元件各自包括玻璃。

优选地，所述光发射元件和所述光接收元件各自是矩形形状的。

本公开的光学接近度传感器避免了由于减小了光学接近度传感器的尺寸，而在光发射空腔和光接收空腔内将胶分配在封装外壳上变得更加困难，从而减慢了制造光学接近度传感器的生产量的问题。

附图说明

图1是根据现有技术的用于光学接近度传感器的具有与其分开的光发射和接收元件的壳体组件的透视图。

图2是图1中所展示的具有被附接至壳体组件的光发射和接收元件的壳体组件的横截面侧视图。

图3是根据本实用新型的展示了用于制造光学接近度传感器的方法的流程图。

图4是根据本实用新型所形成的封装顶板的横截面侧视图。

图5是图4中所展示的具有被附接至其的光发射元件和光接收元件的封装顶板的横截面侧视图。

图6是图5中所展示的具有在其上所形成的封装本体的封装顶板的横截面侧视图。

图7是图4中所展示的具有在其中所形成的沟槽的封装顶板的透视图。

图8是被形成至图6中所展示的封装顶板上的封装本体的另一个实施例的横截面侧视图。

图9是根据本实用新型的具有光发射器和光接收器的连接器板组件的横截面侧视图。

图10是被附接至图6中所展示的封装本体的图9中所展示的连接器板组件的横截面侧视图。

具体实施方式