[实用新型]耐高温LED集成光源

权利要求书

1.一种耐高温LED集成光源，其特征在于，包括集成芯片、加强集成芯片散热的铜基板、对集成芯片进行保护的透明硅胶以及绝缘薄板，所述绝缘薄板上设置有容置集成芯片的定位槽，所述集成芯片穿过定位槽后固定在铜基板上，所述透明硅胶涂覆在集成芯片表面，该集成光源还包括围合透明硅胶以避免其漏液的围坝胶。

2.根据权利要求1所述的耐高温LED集成光源，其特征在于，所述围坝胶为白色有机硅橡胶材料，所述围坝胶点胶成围墙形状，并固定在定位槽的外边缘，所述围坝胶的高度凸出于绝缘薄板，所述透明硅胶涂覆在集成芯片与围坝胶围合形成的空腔内。

3.根据权利要求1所述的耐高温LED集成光源，其特征在于，该集成光源还包括正极引脚以及负极引脚，所述正极引脚从集成芯片的正极端部引出，所述负极引脚从集成芯片的负极端部引出，所述正极引脚与负极引脚均固定在绝缘薄板中，并凸出于绝缘薄板，所述绝缘薄板上与正极引脚和负极引脚相适配的位置分别设置有“+”的正极标号以及“-”的负极标号。

4.根据权利要求3所述的耐高温LED集成光源，其特征在于，所述集成芯片由多根芯片串构成，每根芯片串上串联有多个发光二极管，所述多根芯片串的正极引出端均与正极引脚相连，所述多根芯片串的负极引出端均与负极引脚相连。

5.根据权利要求1所述的耐高温LED集成光源，其特征在于，所述铜基板与绝缘薄板均为方形块状结构，且所述方形块状结构的四角处设有倒角，所述基板与绝缘薄板各边缘对齐固定，且基板厚度大于绝缘薄板厚度，所述基板与绝缘薄板上均开设有多个定位孔，螺丝依次穿过基板与绝缘薄板上的定位孔，以实现基板与绝缘薄板之间的固定连接。