[实用新型]耐高温LED集成光源

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED光源的技术领域，尤其涉及一种耐高温LED集成光源。

背景技术

发光二极管（LightEmittingDiode，LED）是一种能发光的半导体电子元件，可以将电能转化为光能输出。由于其亮度、光照度较强，且功耗小的缘故，被广泛应用于照明、显示等领域。

LED集成光源产生热量很大，传统PPA注塑支架热量传递效率较慢，容易导致光源死灯，且传统支架表面塑料高温下易黄变影响外观，PPA塑料也与支架铜板存在密封不良状况易出现铜板变色及死灯。

实用新型内容

针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提供一种结构简单、易散热的耐高温LED集成光源。

为了达到上述目的，本实用新型一种耐高温LED集成光源，包括集成芯片、加强集成芯片散热的铜基板、对集成芯片进行保护的透明硅胶以及绝缘薄板，所述绝缘薄板上设置有容置集成芯片的定位槽，所述集成芯片穿过定位槽后固定在铜基板上，所述透明硅胶涂覆在集成芯片表面，该集成光源还包括围合透明硅胶避免其漏液的围坝胶。

其中，所述围坝胶为白色有机硅橡胶材料，所述围坝胶点胶成围墙形状，并固定在定位槽的外边缘，所述围坝胶的高度凸出于绝缘薄板，所述透明硅胶涂覆在集成芯片与围坝胶围合形成的空腔内。

其中，该集成光源还包括正极引脚以及负极引脚，所述正极引脚从集成芯片的正极端部引出，所述负极引脚从集成芯片的负极端部引出，所述正极引脚与负极引脚均固定在绝缘薄板中，并凸出于绝缘薄板，所述绝缘薄板上与正极引脚和负极引脚相适配的位置分别设置有“+”的正极标号以及“-”的负极标号。

其中，所述集成芯片由多根芯片串构成，每根芯片串上串联有多个发光二极管，所述多根芯片串的正极引出端均与正极引脚相连，所述多根芯片串的负极引出端均与负极引脚相连。

其中，所述铜基板与绝缘薄板均为方形块状结构，且所述方形块状结构的四角处设有倒角，所述基板与绝缘薄板各边缘对齐固定，且基板厚度大于绝缘薄板厚度，所述基板与绝缘薄板上均开设有多个定位孔，螺丝依次穿过基板与绝缘薄板上的定位孔，以实现基板与绝缘薄板之间的固定连接。

本实用新型的有益效果是：

与现有技术相比，本实用新型的耐高温LED集成光源，通过将PPA注塑支架改进为绝缘薄板，减小了绝缘板的厚度，增强了铜基板的散热效果，同时设置围墙式围坝胶，由于围坝胶厚度较薄，所以集成芯片上方的透明硅胶也比较薄，热阻就变小了，更有利于集成芯片上表面的散热。本实用新型的集成光源结构简单，易于实现，成本低廉，适于广泛应用于实际工业生产过程中。

附图说明

图1为本实用新型耐高温LED集成光源的爆炸图。

主要元件符号说明如下：

10、集成芯片11、铜基板

12、围坝胶13、绝缘薄板

14、正极引脚15、负极引脚

16、透明硅胶

131、定位槽。

具体实施方式

为了更清楚地表述本实用新型，下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。

参阅图1，本实用新型一种耐高温LED集成光源，包括集成芯片10、加强集成芯片10散热的铜基板11、对集成芯片10进行保护的透明硅胶16以及绝缘薄板13，绝缘薄板13上设置有容置集成芯片10的定位槽131，集成芯片10穿过定位槽131后固定在铜基板11上，透明硅胶16涂覆在集成芯片10表面，该集成光源还包括围合透明硅胶16避免其漏液的围坝胶12。

相较于现有技术，本实用新型的耐高温LED集成光源，通过将PPA注塑支架改进为绝缘薄板13，减小了绝缘板的厚度，增强了铜基板11的散热效果，同时设置围墙式围坝胶12，由于围坝胶12厚度较薄，所以集成芯片10上方的透明硅胶16也比较薄，热阻就变小了，更有利于集成芯片10上表面的散热。本实用新型的集成光源结构简单，易于实现，成本低廉，适于广泛应用于实际工业生产过程中。

在本实施例中，围坝胶12为白色有机硅橡胶材料，围坝胶12点胶成围墙形状，并固定在定位槽131的外边缘，围坝胶12的高度凸出于绝缘薄板13，透明硅胶16涂覆在集成芯片10与围坝胶12围合形成的空腔内。围坝胶12替代了传统塑胶支架的部分作用，使得集成光源材料更省，耐热效果更好。