[实用新型]柔性电路板有效

专利信息
申请号: 201520777856.X 申请日: 2015-10-09
公开(公告)号: CN205082062U 公开(公告)日: 2016-03-09
发明(设计)人: 谢敬芳;胡才武 申请(专利权)人: 富葵精密组件(深圳)有限公司;宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 薛晓伟
地址: 518105 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 柔性 电路板
【权利要求书】:

1.一种柔性电路板,该柔性电路板包括一基材层、一形成在该基材层表面的第一导电线路层、一形成在该基材层的远离该第一导电线路层一侧的加强片及形成在该第一导电线路层一侧的至少一电子零件,该电子零件包括至少一个接地焊盘,该导电线路层包括至少一第一接地线路;其特征在于,该柔性电路板还包括一贯通该基材层及该第一接地线路的通孔,该通孔内充满第一锡膏,该接地焊盘通过该第一锡膏与该第一接地线路及加强片电连接。

2.如权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于:还包括位于该加强片和该基材层之间的非导电胶层,该非导电胶层上形成有对应该通孔的胶层开口,该第一锡膏充满该胶层开口。

3.如权利要求2所述的柔性电路板,其特征在于:该胶层开口的尺寸大于该通孔的尺寸,该胶层开口的中心轴线与该通孔的中心轴线重合。

4.如权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于:该电子零件还包括多个引脚,该柔性电路板还包括电连接该引脚和该第一信号线路的第二锡膏。

5.如权利要求4所述的柔性电路板,其特征在于,该柔性电路板还包括一形成在该第一导电线路层的远离该基材层的表面上的第一覆盖膜层,该第一覆盖膜层位于该第一导电线路层与该电子零件之间且包括一第一开口及一第二开口,部分该第一信号线路从该第一开口内裸露出来,该通孔从该第二开口内裸露出来,该第二开口内充满该第一锡膏,该第一开口内充满该第二锡膏。

6.如权利要求5所述的柔性电路板,其特征在于,该第二开口的尺寸大于该通孔的尺寸,该第二开口的中心轴线与该通孔的中心轴线重合。

7.如权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于,该柔性电路板还包括一位于该基材层与该加强片之间的第二导电线路层,该第二导电线路层包括至少一第二接地线路,该通孔贯穿该第二接地线路,该第一锡膏电连接该第一接地线路及该第二接地线路。

8.如权利要求7所述的柔性电路板,其特征在于,该柔性电路板还包括一形成在该第二导电线路层的远离该基材层的表面上的第二覆盖膜层,该第二覆盖膜层包括一第三开口,该第三开口与该通孔相通。

9.如权利要求8所述的柔性电路板,其特征在于,该第三开口与该第二开口的尺寸相同,该第三开口的中心轴线与该通孔的中心轴线重合。

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