[实用新型]柔性电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板领域，尤其涉及一种柔性电路板。

背景技术

加强片是柔性电路板上的常用配件，一般贴合于零件背面，保证了柔性电路板板面的平整度，避免了零件的剥离，同时增强柔性电路板硬度，方便组装，并保持柔性电路板的接地。

在柔性电路板产品领域，目前加强片的设计常常是采用在与零件的接地焊盘对应的位置形成通孔，再用非导电胶层将加强片贴合于柔性电路板之上，最后在通孔内灌入锡膏直接用锡膏将零件的接地焊盘与加强片电连接。此种方法的只能做到加强片与接地焊盘两者导通，不能做到加强片/接地焊盘/柔性电路板线路接地面三者同时导通。且此种方式零件的接地焊盘没有柔性电路板支撑，若上锡量不足，严重的更会导致接地焊盘的剥离损坏。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种能够解决上述技术问题的柔性电路板。

一种柔性电路板，该柔性电路板包括一基材层、一形成在该基材层表面的第一导电线路层、一形成在该基材层的远离该第一导电线路层一侧的加强片及形成在该第一导电线路层一侧的至少一电子零件，该电子零件包括至少一个接地焊盘，该导电线路层包括至少一第一接地线路；其特征在于，该柔性电路板还包括一贯通该基材层及该第一接地线路的通孔，该通孔内充满第一锡膏，该接地焊盘通过该第一锡膏与该第一接地线路及加强片电连接。

本实用新型提供的柔性电路板，在两条接地线路之间形成了贯穿该基材层和第一导电线路层的通孔，并在通孔内填充满锡膏，不仅为实现加强片、柔性电路板及零件的接地焊盘三者的电连接提供了可能，还能够为零件的接地焊盘提供支撑，降低接地焊盘的剥离损坏的风险。

附图说明

图1是本实用新型提供的柔性电路板的最佳实施例的。

图2是图1所示的柔性电路板的俯视图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。

具体实施方式

下面将结合图1~2及实施例，对本技术方案提供的一种柔性电路板100的结构作进一步的详细说明。

该柔性电路板100可以为单层电路板、双层电路板或是多层电路板。在本实施例中，该柔性电路板100为双层电路板。

该柔性电路板100被人为地划分为非接地区101和接地区102。

该柔性电路板100包括一基材层10、形成在该基材层10相对两表面的第一导电线路层20和第二导电线路层30、形成在该第一导电线路层20的远离该基材层10的表面上的第一覆盖膜层50、形成在该第二导电线路层30的远离该基材层10的表面上的第二覆盖膜层60及一形成在该第二覆盖膜层50的远离该第二导电线路层30的表面上的加强片70。

该基材层10的材质可以为聚酰亚胺（polyimide，PI）、聚对苯二甲酸乙二醇酯（PolyethyleneTerephthalate，PET）、聚萘二甲酸乙二醇酯（PolyethyleneNaphthalate，PEN）等材料中的一种。

该第一导电线路层20包括至少一第一信号线路21、至少一第一接地线路22及至少一电源线路（图未示）。

该第二导电线路层30包括至少一第二信号线路31、至少一第二接地线路32及至少一电源线路（图未示）。

该第一信号线路21、该第二信号线路31及该电源线路（图未示）位于该非接地区101内，该第一接地线路22及该第二接地线路32位于该接地区102内。

该柔性电路板100还形成有贯穿该第一接地线路22、该基材层10及该第二接地线路32的通孔40。该通孔40是在制作形成该第一导电线路层20及该第二导电线路层30后形成的。具体地，可以通过机械钻孔或是激光钻孔的方式形成该通孔40。

在本实施例中，该通孔40的直径为1.0mm。在其他实施例中，该通孔40的直径可以根据实际需要变动。

该第一覆盖膜层50包括多个第一开口51及至少一第二开口52。部分该第一信号线路21从该第一开口51内裸露出来，该通孔40从该第二开口52内裸露出来。该第二开口52的宽度与该第一接地线路22的宽度相等。

具体地，可以通过机械钻孔或是激光钻孔的方式形成该第一开口51及该第二开口52。

该第二覆盖膜层60包括至少一第三开口61，该第三开口61的位置与该第二开口52的位置相对，该通孔40从该第三开口61内裸露出来。

具体地，可以通过机械钻孔或是激光钻孔的方式形成该第三开口61。