[实用新型]应用于网络控制自动化系统的热传导结构有效

专利信息
申请号: 201520778222.6 申请日: 2015-10-09
公开(公告)号: CN205213225U 公开(公告)日: 2016-05-04
发明(设计)人: 余家德 申请(专利权)人: 凌华科技股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;G06F1/20
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 宋焰琴
地址: 中国台湾新*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 应用于 网络 控制 自动化 系统 热传导 结构
【权利要求书】:

1.一种应用于网络控制自动化系统的热传导结构,包括有电路模块及散热机构,其中:该电路模块为具有一电路板及电路板上所设的至少一个发热源,并于电路板二侧端部位置所形成的裸铜区设有用以传导发热源于运作时产生的热量的铜箔层;该散热机构所具有的外壳二侧处为设有相对的侧板,并于侧板上皆设有导轨部所具有的滑套用以包覆于铜箔层处形成一热传导路径,且外壳及其侧板之间形成有可供电路板定位于其内的容置空间。

2.如权利要求1所述的应用于网络控制自动化系统的热传导结构,其中该电路模块的发热源于运作时产生的热量为经由电路板导出至铜箔层上形成一热传导路径,且发热源为现场可编辑逻辑门阵列芯片、中央处理器、芯片组或图像处理器。

3.如权利要求1所述的应用于网络控制自动化系统的热传导结构,其中该电路模块的电路板前方处设有多个端口及面板,并于面板上设有可供端口嵌设而外露的多个镂空孔,且电路板后方的端部位置设有插接部,以组构成符合以太网络架构为基础的现场总线技术的网络传输适配卡。

4.如权利要求1所述的应用于网络控制自动化系统的热传导结构,其中该电路模块的电路板表面上位于发热源周围处为设有多个固定部,并于固定部上结合有导热板,且导热板为具有抵贴于发热源与散热机构的外壳上形成一热传导路径的基部。

5.如权利要求4所述的应用于网络控制自动化系统的热传导结构,其中该电路板的固定部为具有螺柱,而导热板的基部表面上为设有对应于固定部处的多个第一穿孔,并于第一穿孔内穿设有螺入于螺柱内结合成为一体的定位件。

6.如权利要求4所述的应用于网络控制自动化系统的热传导结构,其中该导热板的基部一侧表面处朝电路板方向为弯折延伸有至少一个抵贴于发热源表面上的平整状第一接触片,并由第一接触片向外转折延伸有弯折部,再朝第一接触片方向反折延伸有抵贴于散热机构的外壳上的平整状第二接触片。

7.如权利要求6所述的应用于网络控制自动化系统的热传导结构,其中该导热板基部的第一接触片上为设有可供弹性抵贴于发热源表面上的导热介质。

8.如权利要求6所述的应用于网络控制自动化系统的热传导结构,其中该导热板基部的第二接触片上为设有可供弹性抵贴于散热机构的外壳上的导热介质。

9.如权利要求1所述的应用于网络控制自动化系统的热传导结构,其中该散热机构的导轨部为先相对向外延伸后再向内反折有滑套,并于滑套内部皆形成有沿着水平方向延伸而可供电路模块的铜箔层滑动嵌入形成抵持接触的嵌槽。

10.如权利要求9所述的应用于网络控制自动化系统的热传导结构,其中该电路模块的铜箔层上为设有位于电路板角落处的多个通孔,而散热机构导轨部的滑套位于嵌槽前后二侧开口处为分别向外延伸设有凸耳,并于凸耳上皆具有第二穿孔,且各第二穿孔内穿设有可供穿过通孔结合成为一体的固定组件。

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