[实用新型]应用于网络控制自动化系统的热传导结构

说明书

技术领域

本实用新型提供一种应用于网络控制自动化系统的热传导结构，尤指 可将电路模块上的发热源于运作时所产生的热量经由电路板二侧端部位 置的铜箔层所包覆散热机构外壳二侧板上导轨部的滑套进行散热，以提高 整体的散热效率。

背景技术

现今电子科技以日新月异的速度成长，使计算机、笔记本电脑等计算机 设备皆已普遍存在于社会上各个角落中，并朝运算功能强、速度快及体积小 的方向迈进，然而，随着计算机设备开放架构之下及软硬件的标准化，加上功 能不断的扩充与升级，厂商便开发适用于各专业领域的工业计算机，主要应 用在如工业控制、工业自动化、网络与通信设备、机器视觉、智能运输系 统等，亦可适用于肩负重要任务的军事、交通运输与航天领域等需要高可 靠度与稳定性的工业应用，以满足顾客特定规格及严苛环境下执行各项高 效能运作的要求。

再者，由于信息产业的持续进步与网络通信技术的提升，使得以实时通 信接口为基础的新世代工业自动化设备快速而蓬勃地发展，传统的自动化 设备与工具机台所使用的伺服控制技术因面临了多轴同步与实时性能不 佳、分辨率不足，并受限于配线繁多及噪声干扰等问题，所以利用串行式伺 服控制透过实时通信系统，并经由网络媒介传递数字讯号与控制参数，应 用于工业自动化控制系统中的各式通信传输协议，于是近年来逐一被提出， 如工业控制自动化以太网络技术(EtherCAT)新一代的开放性技术，以太网 络架构为基础的现场总线技术，也是高性能的分布式I/O系统，其主要优点为 配线容易、节省成本、抗干扰性、远程控制，并可发展更高速、高精度的运 动控制技术，进而加以整合成为分布式控制服务器驱动系统，以取代一个 大型的单一控制系统，但因工业自动化控制系统尺寸较小和趋向于高速发 展，使得电路板上的现场可编辑逻辑门阵列(FPGA)芯片、中央处理器(CPU) 、芯片组或图像处理器等发热源产生的温度也将相对大幅提高，故要如何确 保其在允许温度下正常的工作，并提升整体的散热效率，将是影响工业自 动化控制系统稳定的重要关键，已被业界视为所亟欲解决的课题，则有待从 事此行业者重新设计来加以有效解决。

实用新型内容

发明人有鉴于上述现有的问题与缺失，搜集相关数据经由多方的评估 及考虑，并利用从事于此行业的多年研发经验不断的试作与修改，设计出此 种应用于网络控制自动化系统的热传导结构的新型诞生。

本实用新型的主要目的在于该电路模块所具有的电路板上设有发热 源，并于电路板二侧的端部位置所形成的裸铜区分别设有铜箔层，而散热 机构所具有的外壳二侧处为设有相对的侧板，且二侧板上设有具滑套的导 轨部，便可将电路板上的铜箔层为沿着导轨部的滑套内部嵌入，并推动于 外壳上朝电路板相对向内位移使其定位于容置空间内，且可透过滑套完整 包覆于电路板的铜箔层处形成一热传导路径，以利于热的传导，辅助电路 板的发热源于运作时所产生的热量可经由铜箔层导出至散热机构上增加 整体的散热面积进行散热，进而可提高整体的散热效率。

本实用新型的次要目的在于该电路模块的电路板表面上位于发热源 周围处为设有复数固定部，并于固定部上结合有导热板，且导热板上为可 进一步设有导热介质以分别弹性抵贴于发热源与散热机构的外壳上形成 一热传导路径，当电路板的发热源运作时所产生一部份的热量可直接经由 导热介质及导热板传导至散热机构的外壳上，并将发热源其余的热量透过 电路板导出至铜箔层上，再传导至散热机构导轨部的滑套上形成一热传导 路径，便可通过导热板配合散热机构更能有效增加整体的散热面积，以提 高发热源的散热效率并保持系统正常的运作。

本实用新型的另一目的在于当电路模块电路板上的铜箔层为沿着散 热机构的外壳滑套内滑动嵌入时，可利用铜箔层本身铜材质具有自润性而 易于滑动且更为顺畅，以防止电路板上所涂布的绝缘漆层遭到不当的刮伤 或损坏，以提升整体使用机能与效果。

本实用新型的再一目的在于该电路模块为可利用散热机构的外壳罩 覆于电路板的发热源及其它电子组件，以保护电路板上所有发热源及电子 组件的安全，并可防止多组电路模块插拔对接的过程中不会因相互碰撞而 受损或破坏，更具实用性的效果。

附图说明

图1为本实用新型的立体外观图。

图2为本实用新型的立体分解图。

图3为本实用新型电路模块的电路板与导热板组装前的立体分解图。