[实用新型]一种TR组件的高密度组装结构有效
| 申请号： | 201520794769.5 | 申请日： | 2015-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN205015471U | 公开（公告）日： | 2016-02-03 |
| 发明（设计）人： | 张年 | 申请（专利权）人： | 无锡华测电子系统有限公司 |
| 主分类号： | G01S7/28 | 分类号： | G01S7/28 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 林弘毅;聂汉钦 |
| 地址： | 214072 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 tr 组件 高密度 组装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种TR组件的高密度组装结构，其特征在于：包括不锈钢套管(4)；所述不锈钢套管(4)中安装有HTCC基板(3)和LTCC基板(8)；所述HTCC基板(3)和LTCC基板(8)之间依次安装有互联框架(6)和EMC屏蔽弹簧片(7)；所述互联框架(6)上设置有多个孔洞；还包括纤维纽扣和绝缘介质(5)，嵌套在所述互联框架(6)的孔洞内；所述HTCC基板(3)和LTCC基板(8)的外侧还分别安装有第一散热底板(2)和第二散热底板(9)；还包括第一可伐焊框(1)和第二可伐焊框(10)，分别扣合在不锈钢套管(4)上下端面上。
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