[实用新型]一种TR组件的高密度组装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及TR组件的组装结构，具体涉及一种TR组件的高密度组装结构。

背景技术

现代军用、民用电子设备，正在向小型化、轻量化、高工作频率、多功能、高可靠和低成本等方向发展，对组装和互连技术提出了越来越高的要求。电子设备中的雷达装置中通常会用到TR组件，TR组件通常用在无线收发系统的天线和中频处理单元之间，连接二者并传递信号。在现有技术中，TR组件多用平面布局构成，体积大、重量重，已逐渐无法适应现在电子设备的发展。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型公开了一种TR组件的高密度组装结构。

本实用新型的技术方案如下：

一种TR组件的高密度组装结构，包括不锈钢套管；所述不锈钢套管中安装有HTCC基板和LTCC基板；所述HTCC基板和LTCC基板之间依次安装有互联框架和EMC屏蔽弹簧片；所述互联框架上设置有多个孔洞；还包括纤维纽扣和绝缘介质，嵌套在所述互联框架的孔洞内；所述HTCC基板和LTCC基板的外侧还分别安装有第一散热底板和第二散热底板；还包括第一可伐焊框和第二可伐焊框，分别扣合在不锈钢套管上下端面上。

本实用新型的有益技术效果是：

本实用新型所述的高密度组装结构打破了TR组件的传统平面布局。与传统的TR组件布局相比，它通过垂直互连技术连接各层基板，从而拓展了组件的空间深度。与具有同样功能的组件相比，它的体积缩小了近4/5，重量为原来的3/8，具体的数据对比可见表1，表1中的数据为比例数据，传统组装技术为100，高密度组装技术的相关数据以其为基准。这对于重量要求和空间体积要求非常苛刻的机载雷达来说，无疑是一个巨大的进步。

表1高密度组装技术与传统技术对比

传统组装技术高密度组装技术体积10022重量10037.5密度100170

附图说明

图1是本实用新型的结构分解示意图。

具体实施方式

图1是本实用新型的结构分解示意图。如图1所示，本实用新型包括HTCC基板3和LTCC基板8。HTCC基板3和LTCC基板8之间依次安装有互联框架6和EMC屏蔽弹簧片7。互联框架6的四周外围处设置有多个孔洞。还包括纤维纽扣和绝缘介质5，嵌套在互联框架6的孔洞内。HTCC基板3和LTCC基板8的外侧还分别安装有第一散热底板2和第二散热底板9。

本实用新型还包括不锈钢套管4、第一可伐焊框1和第二可伐焊框10，上述各个部分都安装在不锈钢套管4之内，不锈钢套管4对上述各个部分起到保护作用，第一可伐焊框1和第二可伐焊框10分别扣合在不锈钢套管4上下端面上，使本实用新型成为一个完整的整体。

在本实施例中，本实用新型的外围尺寸仅30mm*37mm*10mm大小，却包含了四路接收发射通道，三层基板，拥有移相、衰减等功能。

本实用新型通过垂直互连技术将上下基板的传输信号和控制信号相连接。所述垂直互连技术是将一种低损耗、反射少的毛纽扣连接器通过介质包裹，形成同轴传输线，连接在HTCC基板3和LTCC基板8之间，从而达到优异的微波传输效果。

以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型不限于以上实施例。可以理解，本领域技术人员在不脱离本实用新型的精神和构思的前提下直接导出或联想到的其他改进和变化，均应认为包含在本实用新型的保护范围之内。