[实用新型]一种掩膜提篮有效
申请号: | 201520799305.3 | 申请日: | 2015-10-16 |
公开(公告)号: | CN204966469U | 公开(公告)日: | 2016-01-13 |
发明(设计)人: | 徐彬;王福强 | 申请(专利权)人: | 山东百利通亚陶科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人: | 闫晓燕 |
地址: | 250103 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 提篮 | ||
1.一种掩膜提篮,包括盒体,盒体的前侧面开口设置,在盒体的顶板外侧面上设有提手,其特征在于:在盒体内中部设有垂直于盒体后侧板的立板,立板从上到下间隔设有若干个向左凹的左凹槽,立板从上到下间隔设有若干个向右凹的右凹槽,左凹槽和右凹槽交错设置,在与每个左凹槽的开口正对应的盒体右侧板内侧面上设有右凸台,在与每个右凹槽的开口正对应的盒体左侧板内侧面上设有左凸台,在立板的左凹槽和右凹槽上密布有若干个第一漏孔,在盒体的左侧板、右侧板、后侧板上密布有若干个第二漏孔。
2.根据权利要求1所述的一种掩膜提篮,其特征在于:所述盒体的左侧板、右侧板、后侧板、顶板、底板均为铝复合板;铝复合板包括芯层板、在芯层板的两侧设有第一表层板和第二表层板,在芯层板上均匀压制有若干个凸起,若干个凸起的凸起高度和凸起方向相同,第一表层板通过第一胶粘层与芯层板粘接,第二表层板通过第二胶粘层与芯层板粘接。
3.根据权利要求2所述的一种掩膜提篮,其特征在于:所述第一表层板和第二表层板为铝板。
4.根据权利要求2所述的一种掩膜提篮,其特征在于:所述凸起为球面凸起或椭球面凸起。
5.根据权利要求1所述的一种掩膜提篮,其特征在于:还包括提篮罩,提篮罩包括罩体,罩体的底部开口设置,罩体的顶部对应于提手的位置设有与提手相适应的插孔。
6.根据权利要求5所述的一种掩膜提篮,其特征在于:所述罩体为透明设置。
7.根据权利要求1所述的一种掩膜提篮,其特征在于:所述左凹槽的下侧面与右凸台的顶面平齐,所述右凹槽的下侧面与左凸台的顶面平齐。
8.根据权利要求1所述的一种掩膜提篮,其特征在于:在盒体的底板上设有固定孔。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造