[实用新型]一种掩膜提篮

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种掩膜提篮。

背景技术

在半导体晶片制作工艺过程中，固定晶片镀膜需要用到掩膜，因此掩膜是必不可少的工具，并且需要的数量很大。掩膜在不同工序间搬运的过程中，一般是通过提篮完成的。现有的提篮包括盒体，盒体的前侧面开口设置，其余各侧面均为封闭设置，盒体的顶部设有提手，在盒体的左侧板内侧面上和右侧板内侧面上从上到下间隔设有若干个一一对应设置的左凸台和右凸台。使用时，将掩膜从盒体的前侧面插入盒体内，并放置在相对应的左凸台和右凸台上，然后工人手拿提手将装有掩膜的盒体移至下一道工序。然而，现有的提篮存在以下缺点：一、由于掩膜在盒体内是上下正对应排列设置，相邻两掩膜之间的距离较小，工人在操作时都带着胶皮手套，因此操作时工人不易从盒体中抽出掩膜，尤其是工人的手较大时，影响了工作效率；二、在使用过程中，左凸台和右凸台上很容易存储污染物，装载的晶片很容易粘上这些污染物，从而对晶片造成污染。

实用新型内容

本实用新型提供了一种掩膜提篮，它结构设计合理，在充分利用盒体内空间的情况下，使用时增加了上下相邻两掩膜之间的距离，从而便于工人抽出掩膜，提高了工作效率，并且不易使污染物存储在左凸台、右凸台处，不会对晶片造成污染，解决了现有技术中存在的问题。

本实用新型为解决上述技术问题所采用的技术方案是：它包括盒体，盒体的前侧面开口设置，在盒体的顶板外侧面上设有提手，在盒体内中部设有垂直于盒体后侧板的立板，立板从上到下间隔设有若干个向左凹的左凹槽，立板从上到下间隔设有若干个向右凹的右凹槽，左凹槽和右凹槽交错设置，在与每个左凹槽的开口正对应的盒体右侧板内侧面上设有右凸台，在与每个右凹槽的开口正对应的盒体左侧板内侧面上设有左凸台，在立板的左凹槽和右凹槽上密布有若干个第一漏孔，在盒体的左侧板、右侧板、后侧板上密布有若干个第二漏孔。

所述盒体的左侧板、右侧板、后侧板、顶板、底板均为铝复合板；铝复合板包括芯层板、在芯层板的两侧设有第一表层板和第二表层板，在芯层板上均匀压制有若干个凸起，若干个凸起的凸起高度和凸起方向相同，第一表层板通过第一胶粘层与芯层板粘接，第二表层板通过第二胶粘层与芯层板粘接。

所述第一表层板和第二表层板为铝板。

所述凸起为球面凸起或椭球面凸起。

还包括提篮罩，提篮罩包括罩体，罩体的底部开口设置，罩体的顶部对应于提手的位置设有与提手相适应的插孔。

所述罩体为透明设置。

所述左凹槽的下侧面与右凸台的顶面平齐，所述右凹槽的下侧面与左凸台的顶面平齐。

在盒体的底板上设有固定孔。

本实用新型采用上述方案，具有以下优点：

1、正对应的左凹槽与右凸台、相对应的右凹槽与左凸台在盒体内上下交错设置，当掩膜放置在盒体内时是上下交错排列的，本实用新型在充分利用盒体内空间的情况下，增加了上下相邻两掩膜之间的距离，从而便于工人抽出掩膜，提高了工作效率。

2、在立板的左凹槽和右凹槽上密布有若干个第一漏孔，在盒体的左侧板、右侧板、后侧板上密布有若干个第二漏孔。这种结构设计不易使污染物存储在左凸台、右凸台处，污染物能够通过第一漏孔、第二漏孔漏出，从而不会对晶片造成污染。

3、铝复合板包括芯层板、在芯层板的两侧设有第一表层板和第二表层板，在芯层板上均匀压制有若干个凸起，若干个凸起的凸起高度和凸起方向相同，第一表层板通过第一胶粘层与芯层板粘接，第二表层板通过第二胶粘层与芯层板粘接。凸起的成型非常方便，直接在芯层板上利用压辊可压制出来，然后利用第一胶粘层将第一表层板与芯层板粘接、第二胶粘层将第二表层板与芯层板粘接。这种结构设计在保证一定强度的情况下，通过凸起使铝复合板的厚度增加，使铝复合板单位厚度的重量降低，从而使整个铝复合板的重量降低，减轻了工人的劳动强度。

4、在装有掩膜的盒体移至下一道工序时，将提篮罩罩设在盒体上，即将提篮罩从盒体上方向下移动，使盒体上的提手穿过提篮罩的插孔，使提篮罩罩设在盒体上。提篮罩的作用有：一、由于盒体的前侧面开口设置，在搬运的过程中，掩膜容易从盒体的前侧面滑出，从而造成掩膜上晶片的损坏；二、通过提篮罩使提篮内装载的掩膜保持相对密闭的环境，避免在搬运的过程中污染物对掩膜上的晶片造成污染。

5、罩体为透明设置，从而便于工人观察掩膜的状况。

6、左凹槽的下侧面与右凸台的顶面平齐，右凹槽的下侧面与左凸台的顶面平齐，当掩膜放置在左凹槽、右凸台及右凹槽、左凸台上时，掩膜处于水平位置。