[实用新型]缓冲型陶瓷吸嘴有效
申请号: | 201520808308.9 | 申请日: | 2015-10-20 |
公开(公告)号: | CN205050816U | 公开(公告)日: | 2016-02-24 |
发明(设计)人: | 李永娥 | 申请(专利权)人: | 李永娥 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518052 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 缓冲 陶瓷 | ||
1.一种缓冲型陶瓷吸嘴,其特征在于,包括用于接触芯片并对芯片进行吸取的陶瓷吸嘴头、用于固定陶瓷吸嘴头的吸嘴安装杆、用于工作时为陶瓷吸嘴头与吸嘴安装杆之间提供缓冲作用力的缓冲连接管;所述缓冲连接管的一端固定在吸嘴安装杆内,所述陶瓷吸嘴头的一端固定在缓冲连接管的另一端内,且所述缓冲连接管的另一端设有对陶瓷吸嘴头进行限位的定位环,所述陶瓷吸嘴头的另一端贯穿定位环后延伸出吸嘴安装杆。
2.根据权利要求1所述的缓冲型陶瓷吸嘴,其特征在于,该陶瓷吸嘴还包括对陶瓷吸嘴头进行定位的陶瓷导向套,所述陶瓷导向套固定在陶瓷吸嘴头与吸嘴安装杆直接接触的一端内,贯穿定位环的陶瓷吸嘴头再贯穿陶瓷导向套后延伸出吸嘴安装杆;且所述吸嘴安装杆、陶瓷吸嘴头、陶瓷导向套、定位环和缓冲连接管五者之间的中心在同一条直线上。
3.根据权利要求1所述的缓冲型陶瓷吸嘴,其特征在于,该陶瓷吸嘴还包括对缓冲连接管与吸嘴安装杆之间进行固定的后固定座,所述缓冲连接管的一端通过后固定座固定在吸嘴安装杆内。
4.根据权利要求3所述的缓冲型陶瓷吸嘴,其特征在于,所述陶瓷吸嘴头内开有沿轴向贯穿的第一通孔,所述后固定座内开有沿轴向贯穿的第二通孔;所述第一通孔、缓冲连接管及第二通孔三者相通。
5.根据权利要求3所述的缓冲型陶瓷吸嘴,其特征在于,所述后固定座包括呈垂直分布的横向支撑杆和纵向支撑杆,所述横向支撑杆的一面与吸嘴安装杆固定连接,且所述横向支撑杆的另一面与缓冲连接管的另一端固定连接,且所述纵向支撑杆置于缓冲连接管内。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于李永娥,未经李永娥许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201520808308.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:可用于表面贴装的高功率封装结构
- 下一篇:用于电池片的制绒压水滚轮组件
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造