[实用新型]缓冲型陶瓷吸嘴有效
申请号: | 201520808308.9 | 申请日: | 2015-10-20 |
公开(公告)号: | CN205050816U | 公开(公告)日: | 2016-02-24 |
发明(设计)人: | 李永娥 | 申请(专利权)人: | 李永娥 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518052 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 缓冲 陶瓷 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种陶瓷吸嘴,尤其涉及一种缓冲型陶瓷吸嘴。
背景技术
市面上LED芯片分选、LED固晶、激光器件芯片、半导体芯片的拾取或粘贴芯片在支架上等工序都需要采用吸嘴对芯片进行拾取。随着芯片外型尺寸的越来越小,及芯片厚度的越来越薄,对芯片的拾取要求也越来越高。
因芯片上方的薄膜层十分脆弱,为避免LED晶片在被吸嘴吸取时造成薄膜层压伤,因此大部分的吸嘴均以软质橡胶或塑料、高分子材料制作。以软质橡胶或塑料、高分子材料制作的吸嘴虽然可以避免芯片被压伤或是破裂的现象,但是因为使用寿命极短,需要经常更换,另外由于软质材料容易卡住或镶嵌住芯片的碎屑,造成芯片的损坏,因此只要有碎片或异物卡在吸嘴上,该吸嘴的寿命就终止了。
为了解决寿命极短的问题,市面上出现了碳化钨、钨钢或精密陶瓷等材质所制成的吸嘴以增加使用寿命,但因为习作材质硬、无弹性,因此当吸取芯片时,容易造成芯片薄膜层被压伤,甚至造成衬底层破裂而封装后的芯片电性不稳定或者封装失败;若是将吸嘴吸取芯片的下压力降低,虽然可以降低芯片压伤的机率,但是会提高芯片没吸住而脱落的机率,作业性能不稳定;另外,芯片的固定位置及方向很容易出现偏移现象。
实用新型内容
针对上述技术中存在的不足之处,本实用新型提供一种缓冲效果好及定位准确的缓冲型陶瓷吸嘴。
为实现上述目的,本实用新型提供一种缓冲型陶瓷吸嘴,包括用于接触芯片并对芯片进行吸取的陶瓷吸嘴头、用于固定陶瓷吸嘴头的吸嘴安装杆、用于工作时为陶瓷吸嘴头与吸嘴安装杆之间提供缓冲作用力的缓冲连接管;所述缓冲连接管的一端固定在吸嘴安装杆内,所述陶瓷吸嘴头的一端固定在缓冲连接管的另一端内,且所述缓冲连接管的另一端外设有对陶瓷吸嘴头进行限位的定位环,所述陶瓷吸嘴头的另一端贯穿定位环后延伸出吸嘴安装杆。
其中,该陶瓷吸嘴还包括对陶瓷吸嘴头进行定位的陶瓷导向套,所述陶瓷导向套固定在陶瓷吸嘴头与吸嘴安装杆直接接触的一端内,贯穿定位环的陶瓷吸嘴头再贯穿陶瓷导向套后延伸出吸嘴安装杆;且所述吸嘴安装杆、陶瓷吸嘴头、陶瓷导向套、定位环和缓冲连接管五者之间的中心在同一条直线上。
其中,该陶瓷吸嘴还包括对缓冲连接管与吸嘴安装杆之间进行固定的后固定座,所述缓冲连接管的一端通过后固定座固定在吸嘴安装杆内。
其中,所述陶瓷吸嘴头内开有沿轴向贯穿的第一通孔,所述后固定座内开有沿轴向贯穿的第二通孔;所述第一通孔、缓冲连接管及第二通孔三者相通。
其中,所述后固定座包括呈垂直分布的横向支撑杆和纵向支撑杆,所述横向支撑杆的一面与吸嘴安装杆固定连接,且所述横向支撑杆的另一面与缓冲连接管的另一端固定连接,且所述纵向支撑杆置于缓冲连接管内。
本实用新型的有益效果是:与现有技术相比,本实用新型提供的缓冲型陶瓷吸嘴,在陶瓷吸嘴头与吸嘴安装杆之间增设用于工作时为陶瓷吸嘴头与吸嘴安装杆之间提供缓冲作用力的缓冲连接管,陶瓷吸嘴头接触芯片时,所产生的作用力可以传导至缓冲连接管,进而缓冲连接管发生形变,陶瓷吸嘴头会因缓冲连接管产生的形变而达到控制陶瓷吸嘴头的压力从而达到缓冲的效果,避免LED芯片分选、LED固晶、激光器件芯片及半导体器件在拾取、粘贴工艺中出现压伤、损坏的现象。同时,设有对陶瓷吸嘴头进行限位的定位环,有效避免陶瓷吸嘴头在吸取芯片过程中出现位置偏移的现象,该结构的改进,有助于位置及方向的定位。
附图说明
图1为本实用新型的缓冲型陶瓷吸嘴的爆炸图;
图2为图1组装后的结构图。
主要元件符号说明如下:
10、陶瓷吸嘴头11、吸嘴安装杆
12、缓冲连接管13、定位环
14、陶瓷导向套15、后固定座
101、第一通孔151、横向支撑杆
152、纵向支撑杆153、第二通孔。
具体实施方式
为了更清楚地表述本实用新型,下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。
请参阅图1-2,本实用新型的缓冲型陶瓷吸嘴,包括用于接触芯片并对芯片进行吸取的陶瓷吸嘴头10、用于固定陶瓷吸嘴头10的吸嘴安装杆11、用于工作时为陶瓷吸嘴头10与吸嘴安装杆11之间提供缓冲作用力的缓冲连接管12;缓冲连接管12的一端固定在吸嘴安装杆11内,陶瓷吸嘴头10的一端固定在缓冲连接管12的另一端内,且缓冲连接管12的另一端设有对陶瓷吸嘴头10进行限位的定位环13,陶瓷吸嘴头10的另一端贯穿定位环13后延伸出吸嘴安装杆11。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造