[实用新型]一种模组化照明系统的LED封装光源板

权利要求书

1.一种模组化照明系统的LED封装光源板,所述LED封装光源板由多块拼接板(1)拼接而成，所述拼接板(1)包括导热绝缘基板(2)和若干LED模组(3)，所述LED模组(3)位于所述导热绝缘基板(2)上面；所述LED模组(3)由LED芯片(4)构成；其特征在于，所述LED模组(3)的周围设有PPA塑料围墙(6)，将其上所述LED芯片(4)包围，所述LED芯片(4)之间设有电路连接的键合线(5)，所述PPA塑料围墙(6)中间设有铜片(7)，所述铜片(7)与所述键合线(5)相连，所述PPA塑料围墙(6)内填充硅胶或树脂形成涂胶层(17)，将所述LED芯片(4)和键合线(5)覆盖，所述LED模组(3)之间设有电路连线(8)，所述电路连线(8)与所述铜片(7)相连。

2.根据权利要求1所述的模组化照明系统的LED封装光源板，其特征在于，所述每个拼接板(1)的拼接边均设有卡筋(9)和卡槽(10)，所述拼接板(1)之间通过卡筋(9)和卡槽(10)卡合连接，所述卡槽(10)为梯形槽，所述卡筋(9)为梯形卡筋。

3.根据权利要求1所述的模组化照明系统的LED封装光源板，其特征在于，所述每个拼接板(1)的拼接边均设有多个连接柱(11)和插槽(12)；所述拼接板(1)之间通过连接柱(11)和插槽(12)配和连接。

4.根据权利要求1所述的模组化照明系统的LED封装光源板，其特征在于，所述每个拼接板(1)的拼接边均设有多个半圆形螺钉孔(13)，两个半圆形螺钉孔(13)拼接后形成一圆形螺钉孔。

5.根据权利要求1所述的模组化照明系统的LED封装光源板，其特征在于，所述LED模组(3)的出光方向覆有球面透镜(15)，所述球面透镜(15)采用点胶方式由硅胶或树脂固化形成。

6.根据权利要求5所述的模组化照明系统的LED封装光源板，其特征在于，所述球面透镜(15)的焦点位于所述LED模组(3)的出光表面的同一平面内或者位于所述LED模组(3)的出光表面之上。

7.根据权利要求1所述的模组化照明系统的LED封装光源板，其特征在于，所述导热绝缘基板(2)为铜基板，所述铜基板的上面设有导热绝缘层(16)。

8.根据权利要求1所述的模组化照明系统的LED封装光源板，其特征在于：所述涂胶层(17)内填充荧光粉。