[实用新型]一种模组化照明系统的LED封装光源板

说明书

技术领域

本实用新型属于LED照明技术领域，特别涉及一种模组化照明系统的LED封装光源板。

背景技术

LED灯逐步进入市场取代传统的钨丝灯泡和白炽灯泡，成为人们应用广泛的照明装置。将LED芯片直接焊接或是胶粘在导热绝缘基板或是普通电路板上的技术称作平面集成光源的技术，平面集成光源的技术一定程度上带来了生产成本下降，提高了生产效率；但LED照明灯的价格依然居高不下，LED模组化是LED发展的必然趋势。国家知识产权局申请号：CN201020502927.2的专利申请文件公开了一种LED集成光源板，导热绝缘基板上设有若干个LED模组，光源模组化生产，降低了生产成本，所述LED模组的出光方向覆有球面透镜，聚光效果有所提高，但其光源板整体制造，成本依然较高，现场安装配套不方便。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种模组化照明系统的LED封装光源板，由多块拼接板拼接而成，方便现场安装配套使用，拼接板可标准化生产，减低了生产成本。

本实用新型是采用以下技术方案实现的，一种模组化照明系统的LED封装光源板,所述LED封装光源板由多块拼接板拼接而成，所述拼接板包括导热绝缘基板和若干LED模组，所述LED模组位于所述导热绝缘基板上面；所述LED模组由LED芯片构成；所述LED模组的周围设有PPA塑料围墙，将其上所述LED芯片包围，所述LED芯片之间设有电路连接的键合线，所述PPA塑料围墙中间设有铜片，所述铜片与所述键合线相连，所述PPA塑料围墙内填充硅胶或树脂形成涂胶层，将所述LED芯片和键合线覆盖，所述LED模组之间设有电路连线，所述电路连线与所述铜片相连。

设有多块拼接板便于现场安装，可根据现场情况选择多块光源板拼接，拼接板可标准化生产，LED模组化生产，LED模组单独生产，直接安装到导热绝缘基板上，降低了生产成本，提高了生产效率。

PPA塑料具有优良的电性能、很高的HDT值、高的高温弯曲模量、能以最小的溢料加工成长的薄壁部件，适于作为围墙使用，可通过PPA塑料围墙有效控制硅胶或树脂的厚度。LED模组下面不设金属层构成的电路连线，而通过涂胶层内的键合线电路连接；结构更加简单，导电性能更好。

优选地，所述每个拼接板的拼接边均设有卡筋和卡槽，所述拼接板之间通过卡筋和卡槽卡合连接，所述卡槽为梯形槽，所述卡筋为梯形卡筋。

优选地，所述每个拼接板的拼接边均设有多个连接柱和插槽；所述拼接板之间通过连接柱和插槽配和连接。

所述卡筋可卡入卡槽内，与卡槽卡合连接；连接柱可插入插槽内，方便现场安装连接。

优选地，所述每个拼接板的拼接边均设有多个半圆形螺钉孔，两个半圆形螺钉孔拼接后形成一圆形螺钉孔。

螺钉孔内可安装螺钉，可用于安装光源板，每个拼接板的拼接边均设有多个半圆形螺钉孔，拼接后形成一圆形螺钉孔可对两边起到固定作用。

优选地，所述LED模组的出光方向覆有球面透镜，所述球面透镜采用点胶方式由硅胶或树脂固化形成。

优选地，所述球面透镜的焦点位于所述LED模组的出光表面的同一平面内或者位于所述LED模组的出光表面之上。

LED模组的出光方向覆有球面透镜，球面透镜的焦点位于所述LED模组的出光表面的同一平面内或者位于所述LED模组的出光表面之上，可避免平面型透镜在发光角度较大时固有的全反射现象，因此提高了光源的发光效率。

优选地，所述导热绝缘基板为铜基板，所述铜基板的上面设有导热绝缘层。

铜的导热系数在380W/m.K，导热效果好，另外光效可达130LM/W，其性能远远超过铝基板。由于铜有优良的导热性能，LED模组下面不另设散热箔片。

优选地，所述涂胶层内填充荧光粉。

可通过控制荧光粉量的大小调节光源的色温。

本实用新型光源板由多块拼接板拼接而成，用螺丝固定，相比现有技术中锡焊连接降低生产成本，方便现场安装，同时相比锡焊连接更加美观，各块拼接板可单独标准化生产，提高生产效率，拼接板可互换，更换拆装方便；LED模组化生产，LED模组单独成批生产出来，安装到导热绝缘基板上即可，降低了生产成本，提高了生产效率，LED模组的出光方向覆有球面透镜可提高光源的发光效率，采用铜基板，导热散热性能大大提升。

附图说明

图1是本实用新型实施例1的一种模组化照明系统的LED封装光源板的结构示意图。

图2是本实用新型实施例1的一种模组化照明系统的LED封装光源板的拼接板的结构示意图。