[实用新型]一种倒装基板有效
| 申请号： | 201520818576.9 | 申请日： | 2015-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN205081139U | 公开（公告）日： | 2016-03-09 |
| 发明（设计）人： | 陆旭秋;周志勇;黄巍;石超;王跃飞 | 申请（专利权）人： | 广州市鸿利光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人： | 刘各慧 |
| 地址： | 510890 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 | ||
【权利要求书】：
1.一种倒装基板，包括基板本体、正极连接区和负极连接区，在正极连接区与负极连接区之间具有绝缘层；其特征在于：绝缘层对应于芯片安装的位置至少具有两个弯角。
2.根据权利要求1所述的倒装基板，其特征在于：绝缘层包括一纵向部和自纵向部的两端横向延伸的横向部，横向部相互平行。
3.根据权利要求2所述的倒装基板，其特征在于：纵向部与横向部垂直。
4.根据权利要求2所述的倒装基板，其特征在于：两横向部自纵向部两端的延伸方向相反。
5.根据权利要求2所述的倒装基板，其特征在于：横向部上与纵向部相对的一端向外延伸有延伸部，延伸部与横向部之间形成弯角。
6.根据权利要求5所述的倒装基板，其特征在于：延伸部与横向部呈直角。
7.根据权利要求4所述的倒装基板，其特征在于：在正极连接区和负极连接区上位于纵向部的两侧分别具有助焊剂区。
8.根据权利要求2所述的倒装基板，其特征在于：正极连接区和负极连接区上分别设有齐纳固定位置，且齐纳固定位置与纵向部处于同一直线上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州市鸿利光电股份有限公司，未经广州市鸿利光电股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201520818576.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种基于铁锂电池的配网自动化终端后备电源的保温盒
- 下一篇：一种LED衬底
