[实用新型]一种倒装基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及基板，尤其是倒装基板。

背景技术

为了与芯片实现电性连接，在大部分的基板上都设置了线路层，并为芯片的连接提供焊盘。如图1所示，基板包括基板本体1，设在基板本体1上的正极连接区2和负极连接区3，在正极连接区2与负极连接区3之间设有绝缘层4，该绝缘层4为直线型。如图2所示，当芯片5安装到基板上后，由于绝缘层4为直线，因此，只能对芯片进行横向定位，而无法对芯片5进行纵向定位，而且固化后的芯片容易出现旋转的现象，造成芯片的固定位置难以确认，芯片在固化过程中容易移动，影响芯片安装的质量。另外，在对芯片进行固晶时，通常会在焊盘上点助焊剂，而采用图1所示的基板，当在焊盘上点了助焊剂后，助焊剂会随意的扩散，甚至会扩散到焊线的位置，影响后续的焊线。

发明内容

为了更好的对芯片进行定位，有效的防止芯片旋转，更好的防止芯片在固化过程中移动，本实用新型提供了一种倒装基板。

为达到上述目的，一种倒装基板，包括基板本体、正极连接区和负极连接区，在正极连接区与负极连接区之间具有绝缘层；绝缘层对应于芯片安装的位置至少具有两个弯角。

上述结构，由于绝缘层对应于芯片安装的位置至少具有两个转角，因此，能对芯片进行横向和纵向定位，有效的防止芯片旋转，更好的防止了芯片在固化过程中出现任意移动的现象，从而提高了对芯片的定位精度，提高了固晶的质量。

进一步的，绝缘层包括一纵向部和自纵向部的两端横向延伸的横向部，横向部相互平行。这样，利用纵向部实现对芯片的横向定位，利用量横向部实现对芯片的纵向定位，进一步提高对芯片的定位精度。

进一步的，纵向部与横向部垂直。通常，芯片的电极为方形，通过设计该结构，让纵向部与横向部的连接处形成直角，能对芯片进行更好的定位。

进一步的，两横向部自纵向部两端的延伸方向相反。通常，芯片的两个电极分别位于芯片底部的两端，这样，利用两个延伸方向相反的横向部能对两电极分别进行定位。

进一步的，横向部上与纵向部相对的横向部一端向外延伸有延伸部，延伸部与横向部之间形成弯角。该结构，让正极连接区和负极连接区通过绝缘层完全分开，提高绝缘性能。

进一步的，延伸部与横向部呈直角。

进一步的，在正极连接区和负极连接区上位于纵向部的两侧分别具有助焊剂区。由于具有了纵向部和横向部，其两横向部的延伸方向相反，这样，纵向部与正负连接区之间分别形成了边界，在横向部与正负连接区之间分别形成了边界，当在助焊剂区内点助焊剂时，由于边界的存在，助焊剂不会任意的进行扩散，通常在边界处就截止，有效的防止助焊剂向外扩散到焊线区，影响后续的焊线。

进一步的，正极连接区和负极连接区上分别设有齐纳固定位置，且齐纳固定位置与纵向部处于同一直线上，由于齐纳固定靠近基板的中心位置，有效地预留边缘空间，避免后续成型后齐纳金线突出，且正极连接区或负极连接区均可进行固齐纳，适用正/反向、双向齐纳。

附图说明

图1为现有技术基板的示意图。

图2为现有技术在基板上安装芯片的示意图。

图3为本实用新型倒装基板的示意图。

图4为本实用新型在倒装基板上安装芯片和齐纳的示意图。

图5为助焊剂在倒装基板上扩散的示意图。

图6为本实用新型另一结构倒装基板的示意图。

图7为本实用新型另一方式在倒装基板上安装芯片和齐纳的示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步详细说明。

如图3所示，倒装基板包括基板本体1、正极连接区2和负极连接区3，在正极连接区2与负极连接区3之间具有绝缘层6。

如图3所示，在正极连接区2和负极连接区3上分别设有齐纳焊线位置7；在正极连接区2和负极连接区3上分别设有齐纳齐纳固定位置8，齐纳固定位置8与纵向部61处于同一直线上，由于齐纳10固定靠近基板的中心位置，有效地预留边缘空间，避免后续成型后齐纳金线突出，且正极连接区2或负极连接区3均可进行固齐纳10，适用正/反向、双向齐纳。