[实用新型]利用风能的高压芯片发光装置

权利要求书

1.利用风能的高压芯片发光装置，其特征在于，包括：

风能发电装置；

蓄电装置，所述蓄电装置与所述风能发电装置电连接；

智能控制器，所述智能控制器与所述蓄电装置电连接；

六面体高压芯片光源，所述六面体高压芯片光源的每个面包括铝基线路板，所述铝基线路板上设有高压芯片组，所述高压芯片组包括串联连接的若干芯片封装单元，所述芯片封装单元包括设置在所述铝基线路板上的芯片，涂布在所述芯片表面的荧光胶，涂布在所述荧光胶表面的硅胶，六个所述铝基线路板上的高压芯片组并联之后分别与所述蓄电装置和所述智能控制器电连接。

2.根据权利要求1所述的利用风能的高压芯片发光装置，其特征在于，所述芯片的尺寸为60*60mil,型号为EDI-EA6060，亮度为1000-1100lm，波长为450-460nm。

3.根据权利要求2所述的利用风能的高压芯片发光装置，其特征在于，所述铝基线路板上设置的芯片封装单元为12个；所述蓄电装置电压为600V。

4.根据权利要求1至3任一项所述的利用风能的高压芯片发光装置，其特征在于，所述六面体高压芯片光源为正六面体高压芯片光源。