[实用新型]利用风能的高压芯片发光装置

说明书

技术领域

本实用新型属于半导体照明技术领域，具体涉及一种利用风能的高压芯片发光装置及制备方法。

背景技术

高压发光二极管(HVLED)芯片，简称高压芯片，是通过对普通蓝宝石衬底外延生长、芯片微晶粒分立阵列及微晶粒间电极桥接等多种技术手段的研究制备而成，其产业化光效已超过110lm/W，高压芯片可以直接应用于直流高压驱动的照明市场，相对传统的LED，简化了驱动电路的设计，减少了元器件的使用，驱动电路功率损耗更低，器件可靠性更高，结构也将更加小型化，应用成本更是大幅度降低。高压芯片将是照明发展的一个重要方向。但现有的高压芯片大部分都是采用市电供电，仍然消耗能源，每消耗一度电就要产生二氧化硫、二氧化碳的排放，每节约一度电就可节约325克标准煤，如何制备出光效高、可靠性高且不使用市电的高压芯片光源引起了社会的广泛关注。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种光效高、可靠性高且不使用市电的利用风能的高压芯片发光装置，节省能源，绿色环保。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

利用风能的高压芯片发光装置，其特征在于，包括：

风能发电装置；

蓄电装置，所述蓄电装置与所述风能发电装置电连接；

智能控制器，所述智能控制器与所述蓄电装置电连接；

六面体高压芯片光源，所述六面体高压芯片光源的每个面包括铝基线路板，所述铝基线路板上设有高压芯片组，所述高压芯片组包括串联连接的若干芯片封装单元，所述芯片封装单元包括设置在所述铝基线路板上的芯片，涂布在所述芯片表面的荧光胶，涂布在所述荧光胶表面的硅胶，六个所述铝基线路板上的高压芯片组并联之后分别与所述蓄电装置和所述智能控制器电连接。

作为一种改进的方案，所述芯片的尺寸为60*60mil,型号为EDI-EA6060，亮度为1000-1100lm，波长为450-460nm。

作为一种改进的方案，所述铝基线路板上设置的芯片封装单元为12个；所述蓄电装置电压为600V。

作为一种改进的方案，所述六面体高压芯片光源为正六面体高压芯片光源。

由于利用风能的高压芯片发光装置包括：风能发电装置；蓄电装置，蓄电装置与风能发电装置电连接；智能控制器，智能控制器与蓄电装置电连接；六面体高压芯片光源，六面体高压芯片光源的每个面包括铝基线路板，铝基线路板上设有高压芯片组，高压芯片组包括串联连接的若干芯片封装单元，芯片封装单元包括设置在铝基线路板上的芯片，涂布在芯片表面的荧光胶，涂布在荧光胶表面的硅胶，所有的铝基线路板上的高压芯片组并联之后分别与蓄电装置和智能控制器电连接。

这样由于风能发电装置可以利用风能发电，然后将发出的电储存在蓄电装置里，蓄电装置给智能控制器和六面体高压芯片光源供电，不采用市电，节约了能源，实现了发光照明，芯片的尺寸为60*60mil,型号为EDI-EA6060，亮度为1000-1100lm，波长为450-460nm，制作出的六面体高压芯片光源其光效达到了218lm/W,显色性达到了99，光源质量及可靠性都得到了提高，所以本实用新型制备出了一种光效高、可靠性高且不使用市电，利用风能的高压芯片发光装置，节省能源，绿色环保。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明：

图1是本实用新型利用风能的高压芯片发光装置的结构示意图；

图2是本实用新型铝基线路板上芯片封装单元排列示意图；

图3是本实用新型铝基线路板上高压芯片组的串联连接示意图；

图4是本实用新型六个高压芯片组并联连接示意图；

图5是本实用新型单个芯片封装单元的结构示意图；

其中：1-风能发电装置，2-蓄电装置，3-智能控制器，4-六面体高压芯片光源，5-铝基线路板，6-芯片封装单元，61-芯片，62-荧光胶，63-硅胶。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1所示，本实用新型提供的利用风能的高压芯片发光装置，包括：