[实用新型]一种多层带状线结构的和差功分器有效
| 申请号： | 201520823031.7 | 申请日： | 2015-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN205069834U | 公开（公告）日： | 2016-03-02 |
| 发明（设计）人： | 王化宇;张继浩;吴文友;孙竹;陈旷达;邵晓龙 | 申请（专利权）人： | 上海航天测控通信研究所 |
| 主分类号： | H01P5/12 | 分类号： | H01P5/12 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 200080 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 多层 带状线 结构 差功分器 | ||
1.一种多层带状线结构的和差功分器，其特征在于，包括：金属盒体、至少两层带状线电路板，同轴连接器、隔离电阻以及射频插座，其中：
所述金属盒体中设置有至少两个腔体；
至少两层所述带状线电路板上下分布在所述金属盒体中，每层所述带状线电路板对应一个所述腔体；
所述同轴连接器设置于相邻两层所述带状线电路板之间，所述同轴连接器的内导体电性连接相邻两层所述带状线电路板；
所述隔离电阻电性设置在相邻两层所述带状线电路板的功分电路的输出端口之间，用于隔离所述输出端口；
所述射频插座连接所述带状线电路板的和口端口、差口端口以及输出端口。
2.根据权利要求1所述的多层带状线结构的和差功分器，其特征在于，所述带状线电路板的与另一所述带状线电路板相邻的一侧的介质板上设置有通孔，所述同轴连接器的内导体穿过所述通孔。
3.根据权利要求2所述的多层带状线结构的和差功分器，其特征在于，所述同轴连接器的内导体与所述介质板上的焊盘连接。
4.根据权利要求3所述的多层带状线结构的和差功分器，其特征在于，所述同轴连接器的两端垂直高度超过对应的所述介质板上的焊盘高度。
5.根据权利要求1所述的多层带状线结构的和差功分器，其特征在于，相邻两层所述带状线电路板之间的所述同轴连接器的数量为多个。
6.根据权利要求1所述的多层带状线结构的和差功分器，其特征在于，所述带状线电路板的介质板位于所述腔体的外侧。
7.根据权利要求1所述的多层带状线结构的和差功分器，其特征在于，所述同轴连接器设置于所述金属盒体的位于所述腔体之间的金属壁中。
8.根据权利要求1所述的多层带状线结构的和差功分器，其特征在于，所述金属盒体的上下盖板与所述金属盒体的盒身为可拆卸连接，所述上下盖板与所述盒身之间采用螺钉连接。
9.根据权利要求1所述的多层带状线结构的和差功分器，其特征在于，所述带状线电路板上设置有凹槽，所述隔离电阻设置于所述凹槽中。
10.根据权利要求9所述的多层带状线结构的和差功分器，其特征在于，所述凹槽中设置有焊盘，所述隔离电阻焊接在所述焊盘上。
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