[实用新型]一种多层带状线结构的和差功分器

说明书

技术领域

本实用新型涉及天线电气元件领域，特别涉及一种双层带状线结构的和差功分器。

背景技术

现代雷达天线领域中，功分器与和差器在雷达天馈线网络中具有核心作用，直接与雷达天线的波束特性相关。无论有源天线还是在无源天线中，功分器与和差器都可以通过多级连接，形成天馈线功分和差网络。天馈线功分和差网络是雷达系统形成和差波束以及波束赋形的关键环节。

目前，在传统的雷达天馈线网络中功分网络与和差网络分属不同的金属盒子，通过同轴电缆连接形成天馈线功分和差网络，但是这种级联网络使用了过多的金属盒体及同轴电缆，造成其体积大，多个金属盒子和电缆连接占用了雷达系统的大量空间；且可靠性低，多个金属盒子之间使用电缆连接，电缆和金属盒子之间采用射频连接器连接，过多的射频连接器增加了震动脱开的概率。

针对上述存在的问题，急需提供一种集成度高、一体化的和差功分混合网络。

实用新型内容

本实用新型针对上述现有技术中存在的问题，提出一种多层带状线结构的和差功分器，采用多层带状线结构，消减了金属盒子的数量，实现了天馈线系统的小型化、轻量化。

为解决上述技术问题，本实用新型是通过如下技术方案实现的：

本实用新型提供一种多层带状线结构的和差功分器，其包括：金属盒体、至少两层带状线电路板，同轴连接器以及隔离电阻，其中：

所述金属盒体中设置有至少两个腔体；

至少两层所述带状线电路板上下分布在所述金属盒体中，每层所述带状线电路板对应一个所述腔体；

所述同轴连接器设置于相邻两层所述带状线电路板之间，所述同轴连接器的内导体电性连接相邻两层所述带状线电路板；

所述隔离电阻电性设置在相邻两层所述带状线电路板的功分电路的输出端口之间，用于隔离所述输出端口；

所述射频插座连接所述带状线电路板的和口端口、差口端口以及输出端口。

较佳地，所述带状线电路板的与另一所述带状线电路板相邻的一侧的介质板上设置有通孔，所述同轴连接器的内导体穿过所述通孔。

较佳地，所述同轴连接器的内导体与所述介质板上的焊盘连接。

较佳地，所述同轴连接器的两端垂直高度超过对应的所述介质板上的焊盘高度，能够保证同轴连接器的内导体和焊盘焊接稳定。

较佳地，相邻两层所述带状线电路板之间的所述同轴连接器的数量为多个，同轴连接器起桥梁的作用，多个同轴连接器使得结构更加稳定。

较佳地，所述带状线电路板的介质板位于所述腔体的外侧，使得带状线电路板的焊盘暴漏在外面，焊接方便。

较佳地，所述同轴连接器设置于所述金属盒体的位于所述腔体之间的金属壁中，使得同轴连接器更加稳定。

较佳地，所述金属盒体的上下盖板与所述金属盒体的盒身为可拆卸连接，所述上下盖板与所述盒身之间采用螺钉连接。

较佳地，所述带状线电路板上设置有凹槽，所述隔离电阻设置于所述凹槽中。

较佳地，所述凹槽中设置有焊盘，所述隔离电阻焊接在所述焊盘上。

相较于现有技术，本实用新型具有以下优点：

（1）本实用新型提供的多层带状线结构的和差功分器将分立于不同金属盒子中的天馈线网络上下垂直放置，形成多层带状线结构，相邻两层带状线之间使用同轴连接器互连互通，抛弃了同轴电缆的使用，减少了金属盒子的数量，实现了天馈线系统的小型化、轻量化；

（2）本实用新型的和差功分器中的金属盒子数量少，连接器少，结构稳定，可靠性高。

当然，实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

附图说明

下面结合附图对本实用新型的实施方式作进一步说明：

图1为本实用新型的多层带状线结构的和差功分器的分解图；

图2为本实用新型的多层带状线结构的和差功分器的局部剖视图；

图3为本实用新型的多层带状线结构的和差功分器的组装图。

标号说明：1-上金属盖板，2-上层带状线电路板，3-同轴连接器，4-金属盒体的盒身，5-下层带状线电路板，6-下金属盖板，7-螺钉，8-隔离电阻，9-射频插座；

11-介质板，12-焊盘，13-内导体，14-金属壁，15-焊接区域，16-开槽。

具体实施方式

下面对本实用新型的实施例作详细说明，本实施例在以本实用新型技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本实用新型的保护范围不限于下述的实施例。