[实用新型]一种半导体热水器有效

专利信息
申请号: 201520825075.3 申请日: 2015-10-24
公开(公告)号: CN205119435U 公开(公告)日: 2016-03-30
发明(设计)人: 唐玉敏;虞红伟;余金金;马旦;黄洁 申请(专利权)人: 唐玉敏;虞红伟
主分类号: F24H1/10 分类号: F24H1/10;F24H9/18
代理公司: 湖州金卫知识产权代理事务所(普通合伙) 33232 代理人: 赵卫康
地址: 315400 浙江省宁波*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 热水器
【权利要求书】:

1.一种半导体热水器,包括用于对水进行加热的加热腔,所述加热腔包括半导体加热板(2)、进水口(3)、出水口(4)、设置在所述加热腔内并且连通所述进水口(3)和所述出水口(4)的加热管道(5),所述半导体加热板(2)与所述加热管道(5)导热连接;其特征在于:所述半导体加热板(2)的N型半导体(23)设置石墨烯层,或者所述半导体加热板(2)的P型半导体(24)设置石墨烯层,或者所述半导体加热板(2)的N型半导体(23)和P型半导体(24)均设置石墨烯层(27)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体热水器,其特征在于:所述N型半导体(23)具有石墨烯纯度高于所述P型半导体(24)的石墨烯层的石墨烯纯度的石墨烯层。

3.根据权利要求1或2所述的一种半导体热水器,其特征在于:所述加热腔和所述加热管道(5)通过导热件导热连接。

4.根据权利要求3所述的一种半导体热水器,其特征在于:所述导热件为石墨烯导热件(6)。

5.根据权利要求1或2所述的一种半导体热水器,其特征在于:所述加热腔外表面设置保温隔热层(11)。

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