[实用新型]一种半导体热水器有效
申请号: | 201520825075.3 | 申请日: | 2015-10-24 |
公开(公告)号: | CN205119435U | 公开(公告)日: | 2016-03-30 |
发明(设计)人: | 唐玉敏;虞红伟;余金金;马旦;黄洁 | 申请(专利权)人: | 唐玉敏;虞红伟 |
主分类号: | F24H1/10 | 分类号: | F24H1/10;F24H9/18 |
代理公司: | 湖州金卫知识产权代理事务所(普通合伙) 33232 | 代理人: | 赵卫康 |
地址: | 315400 浙江省宁波*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 热水器 | ||
1.一种半导体热水器,包括用于对水进行加热的加热腔,所述加热腔包括半导体加热板(2)、进水口(3)、出水口(4)、设置在所述加热腔内并且连通所述进水口(3)和所述出水口(4)的加热管道(5),所述半导体加热板(2)与所述加热管道(5)导热连接;其特征在于:所述半导体加热板(2)的N型半导体(23)设置石墨烯层,或者所述半导体加热板(2)的P型半导体(24)设置石墨烯层,或者所述半导体加热板(2)的N型半导体(23)和P型半导体(24)均设置石墨烯层(27)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体热水器,其特征在于:所述N型半导体(23)具有石墨烯纯度高于所述P型半导体(24)的石墨烯层的石墨烯纯度的石墨烯层。
3.根据权利要求1或2所述的一种半导体热水器,其特征在于:所述加热腔和所述加热管道(5)通过导热件导热连接。
4.根据权利要求3所述的一种半导体热水器,其特征在于:所述导热件为石墨烯导热件(6)。
5.根据权利要求1或2所述的一种半导体热水器,其特征在于:所述加热腔外表面设置保温隔热层(11)。
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