[实用新型]一种车载功放电路封装结构有效
| 申请号： | 201520858403.X | 申请日： | 2015-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN205050833U | 公开（公告）日： | 2016-02-24 |
| 发明（设计）人： | 袁宏承;吴铭 | 申请（专利权）人： | 无锡市宏湖微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214163 江苏省无锡市滨湖区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 车载 功放 电路 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种车载功放电路封装结构，其特征在于，包括塑封体(1)和引线框架，所述引线框架包括散热片(3)和引线板(7)，所述散热片(3)和引线板(7)铆接连接，所述散热片(3)上开设有封装曲孔(4)，所述散热片上设有引线板(7)，所述引线板(7)上设有载片区(8)和管脚(11)，所述管脚(11)位于载片区(8)的边缘外部，所述管脚(11)的一端设有键合部(10)，所述管脚(11)的另一端设有管脚切筋截断区(12)，所述引线板(7)上设有塑封体(1)。
2.根据权利要求1所述的车载功放电路封装结构，其特征在于，所述散热片的端部开设有第一定位孔(2)，所述塑封体(1)的端部开设有第二定位孔(6)，所述第一定位孔(2)与第二定位孔(6)吻合。
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