[实用新型]一种车载功放电路封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体器件封装的技术领域，具体涉及一种车载功放电路封装结构。

背景技术

电路的封装指用于安装半导体集成电路芯片用的外壳，它的作用是固定、密封、安放、保护芯片，引线框架是电路封装的一种重要材料，起着承载芯片的作用，同时起连接芯片与外部线路板电信号和向外散发元件热量的作用。伴随引线框架向高精细发展、集成度的提高和引线框架的高密度化使得集成电路的功率大大增加,相应的其要散发的单位体积热量也越多,这就要求引线框架材料能迅速地向外散热。现有的车载功放电路封装结构中存在着散热速率低、封装体积较大和产品在封装上机后会出现引线框架与塑封体脱离的现象。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种散热快、封装牢固的车载功放电路封装结构。

为了达到上述技术效果，本实用新型的技术方案如下：

一种车载功放电路封装结构，包括塑封体和引线框架，引线框架包括散热片和引线板，散热片和引线板铆接连接，散热片上开设有封装曲孔，散热片上设有引线板，引线板上设有载片区和管脚，管脚位于载片区的边缘外部，管脚的一端设有键合部，管脚的另一端设有管脚切筋截断区，引线板上设有塑封体。

其有益效果为：引线板与散热片铆接连接，实现了增大散热面积、提高散热速率和缩减封装体积的效果。封装曲孔的设置可增加引线框架与塑封体之间的结合牢度，提高塑封体的稳固性，使产品封装上机后不易出现引线框架与塑封体脱离的现象。

在一些实施方式中，散热片的端部开设有第一定位孔，塑封体的端部开设有第二定位孔，第一定位孔与第二定位孔吻合

其有益效果为：塑封体通过第一定位孔和第二定位孔吻合的设置对引线框架进行封装，对芯片起到保护隔离的作用。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

图1为本实用新型一实施方式的车载功放电路封装结构的结构示意图；

图2为本实用新型一实施方式的车载功放电路封装结构的侧视示意图；

图3为本实用新型一实施方式的车载功放电路封装结构的塑封体的结构示意图；

图4为本实用新型一实施方式的车载功放电路封装结构的散热片的结构示意图；

图5为本实用新型一实施方式的车载功放电路封装结构的引线板的结构示意图。

图中数字所表示的相应部件名称：

1.塑封体、2.第一定位孔、3.散热片、4.封装曲孔、5.第一铆接处、6.第二定位孔、7.引线板、8.载片区、9.第二铆接处、10.键合部、11.管脚、12.管脚切筋截断区。

具体实施方式

下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步详细说明：

如图1ˉ5所示，本实用新型公开一种车载功放电路封装结构，包括塑封体1和引线框架。引线框架包括散热片3和引线板7。散热片3与引线板7铆接连接。散热片3上开设有封装曲孔4。散热片3的端部开设有第一定位孔2，塑封体1的端部开设有第二定位孔6，第一定位孔2与第二定位孔6吻合。散热片3上设有引线板7，引线板7上设有载片区8和管脚11。管脚11位于载片区8的边缘外部。管脚11的一端设有键合部10，管脚11的另一端设有管脚切筋截断区12，引线板7上设有塑封体1。

引线板7与散热片3铆接连接，实现了增大散热面积、提高散热速率和缩减封装体积的效果。产品封装通电后会产生一定热量，通过散热片3可将此热量散发出去。载片区8用于承载电子元器件的芯片，可装单、双芯片两种形式，在芯片压点位置上键合一定数量的铜丝，铜丝另一端连接键合部10，通过管脚切筋截断区12的设置，可根据不同的需求将管脚切筋截断区12截断，使管脚11截断成长脚电路或短脚电路，通过管脚11可将产品焊接到相对应的物体上。塑封体1通过第一定位孔2、第二定位孔6和封装曲孔4对引线框架进行封装，对芯片起到保护隔离的作用，封装曲孔4的设置可增加引线框架与塑封体1之间的结合牢度，提高塑封体1的稳固性，使产品封装上机后不易出现引线框架与塑封体1脱离的现象。

以上仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。