[实用新型]一种COB的散热结构有效
申请号: | 201520859032.7 | 申请日: | 2015-10-30 |
公开(公告)号: | CN205213227U | 公开(公告)日: | 2016-05-04 |
发明(设计)人: | 曹芳;杨昌霖;林楠 | 申请(专利权)人: | 武汉电信器件有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H01L23/367 |
代理公司: | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人: | 张瑾;程殿军 |
地址: | 430074 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 cob 散热 结构 | ||
1.一种COB的散热结构,其特征在于,PCB板上设置有凹陷区域,所述凹陷区域内设置有热沉;
光电芯片VCSEL芯片、PD芯片、driver芯片以及TIA芯片贴装在所述热沉上。
2.如权利要求1所述的COB的散热结构,其特征在于,所述凹陷区域的位置与所述光电芯片VCSEL芯片、PD芯片、driver芯片以及TIA芯片在PCB板上的原始位置相对应。
3.如权利要求1所述的COB的散热结构,其特征在于,所述热沉为钨铜材料,
所述光电芯片VCSEL芯片、PD芯片、driver芯片以及TIA芯片与所述热沉之间设置增加有用于电隔离的过渡块,所述过渡块材料为氮化铝或三氧化二铝。
4.如权利要求1所述的COB的散热结构,其特征在于,所述热沉为氮化铝或三氧化二铝材料。
5.如权利要求1所述的COB的散热结构,其特征在于,所述热沉采用胶粘剂粘贴于所述凹陷区域内;
所述光电芯片VCSEL芯片、PD芯片、driver芯片以及TIA芯片通过胶粘剂贴装在所述热沉上。
6.如权利要求1所述的COB的散热结构,其特征在于,所述光电芯片driver芯片以及TIA芯片与所述PCB板采用金丝键合的方式进行电气连接。
7.如权利要求1所述的COB的散热结构,其特征在于,所述凹陷区域为带有通孔的镂空结构。
8.如权利要求7所述的COB的散热结构,其特征在于,所述热沉与所述凹陷区域之间安装有制冷器。
9.如权利要求8所述的COB的散热结构,其特征在于,所述制冷器为半导体制冷器。
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