[实用新型]LED饰条、应用其的背光模组和键盘

权利要求书

1.一种用于背光模组的LED饰条，其特征在于，包括基材层、导电层、线 路覆膜层和背胶层，所述基材层的正面与所述导电层的反面连接，所述导电层 为印刷而成的银浆线路层，所述导电层的正面包括非焊接区域和若干焊接区域， 每一个所述焊接区域上设有凸出所述导电层的LED银浆焊接点，所述LED银浆 焊接点上焊接LED灯，所述非焊接区域与所述线路覆膜层的反面连接，所述线 路覆膜层的正面与所述背胶层连接。

2.如权利要求1所述的用于背光模组的LED饰条，其特征在于，所述基材 层采用聚对苯二甲酸乙二醇酯制成，所述基材层的厚度为0.075mm。

3.如权利要求1所述的用于背光模组的LED饰条，其特征在于，所述线路 覆膜层和所述背胶层均不具有导电性。

4.如权利要求1所述的用于背光模组的LED饰条，其特征在于，每一个所 述焊接区域内设有两个所述LED银浆焊接点，每一个所述焊接区域内焊接一个 LED灯，所述LED灯与所述导电层之间有一定间隙。

5.如权利要求1所述的用于背光模组的LED饰条，其特征在于，所有所述 LED灯并列排列，且所有所述LED灯的中心位于同一条直线上。

6.如权利要求1所述的用于背光模组的LED饰条，其特征在于，所有所述 LED灯并联连接，每一个所述LED灯所在电路回路的阻抗为25-35Ω。

7.一种采用如权利要求1至6任一所述LED饰条制作的背光模组，其特征 在于，包括所述LED饰条，所述背光模组还包括遮光片、激光雕刻导光板和反 射片，所述遮光片、所述激光雕刻导光板、所述反射片和所述LED饰条依次贴 合组装。

8.一种采用如权利要求7所述背光模组制作的键盘，其特征在于，所述键 盘包括所述背光模组。