[实用新型]LED饰条、应用其的背光模组和键盘

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于背光模组的LED饰条、应用其的背光模组和键盘。

背景技术

现有的电脑键盘通常设有背光模组，背光模组包括遮光片、导光板、反射 片和背光源，背光源通常采用LED饰条，LED饰条包括基材层、导电层和焊接在 导电层上的LED灯，由于现有LED饰条的导电层采用纯铜制作，且LED灯直接 焊接在导电层上，电阻较小，为了防止LED灯被烧坏，需要将每个LED灯与保 护电阻串联连接后再焊接在导电层上，因此现有的LED饰条上不仅焊接有LED 灯，还焊接有保护电阻，电子元器件数量较多，工序复杂，制造成本高，产品 不良率高。

因此，有必要提供一种新的LED饰条来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种制造成本低，工序简单的用于背光模组的 LED饰条、应用其的背光模组和键盘。

为了实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案如下：

一种用于背光模组的LED饰条，包括基材层、导电层、线路覆膜层和背胶 层，所述基材层的正面与所述导电层的反面连接，所述导电层为印刷而成的银 浆线路层，所述导电层的正面包括非焊接区域和若干焊接区域，每一个所述焊 接区域上设有凸出所述导电层的LED银浆焊接点，所述LED银浆焊接点上焊接 LED灯，所述非焊接区域与所述线路覆膜层的反面连接，所述线路覆膜层的正面 与所述背胶层连接。

优选的，所述基材层采用聚对苯二甲酸乙二醇酯制成，所述基材层的厚度 为0.075mm。

优选的，所述线路覆膜层和所述背胶层均不具有导电性。

优选的，每一个所述焊接区域内设有两个所述LED银浆焊接点，每一个所 述焊接区域内焊接一个LED灯，所述LED灯与所述导电层之间有一定间隙。

优选的，所有所述LED灯并列排列，且所有所述LED灯的中心位于同一条 直线上。

优选的，所有所述LED灯并联连接，每一个所述LED灯所在电路回路的阻 抗为25-35Ω。

本实用新型还提供一种采用所述LED饰条制作的背光模组，其包括所述LED 饰条，所述背光模组还包括遮光片、激光雕刻导光板和反射片，所述遮光片、 所述激光雕刻导光板、所述反射片和所述LED饰条依次贴合组装。

本实用新型还提供一种采用所述背光模组制作的键盘，所述键盘包括所述 背光模组。

与现有技术相比，本实用新型用于背光模组的LED饰条的有益效果在于： 所述LED饰条采用银浆制作导电层且设置凸出的LED银浆焊接点，能够提高LED 灯所在回路的阻抗，不需要串联保护电阻，元器件较少，制造成本低，减少了 制作工序，提高了产品合格率。

附图说明

图1为本实用新型所述LED饰条一较佳实施例的结构示意图；

图2为本实用新型所述LED饰条的径向剖视图。

图中各标记如下：1、基材层；2、导电层；3、线路覆膜层；4、背胶层；5、 LED银浆焊接点；6、LED灯。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本实用新型进一步进行描述。

请参阅图1和图2所示，本实用新型提供一种用于背光模组的LED饰条， 包括基材层1、导电层2、线路覆膜层3和背胶层4，所述基材层1的正面与所 述导电层2的反面连接，所述导电层2为印刷而成的银浆线路层，所述导电层2 的正面包括非焊接区域和若干焊接区域，每一个所述焊接区域上设有凸出所述 导电层2的LED银浆焊接点5，所述LED银浆焊接点5上焊接LED灯6，所述非 焊接区域与所述线路覆膜层3的反面连接，所述线路覆膜层3的正面与所述背 胶层4连接。

在本实用新型中，所述基材层1采用聚对苯二甲酸乙二醇酯(简称PET)制 成，所述基材层1的厚度为0.075mm，所述线路覆膜层3和所述背胶层4均不具 有导电性，所述线路覆膜层3同时起覆盖和绝缘的作用，防止导电层2裸露与 其它线路直接或间接接触。