[实用新型]一种高频信号防泄露的结构有效
| 申请号： | 201520906566.0 | 申请日： | 2015-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN205177982U | 公开（公告）日： | 2016-04-20 |
| 发明（设计）人： | 张恒;鲁育锋;郑宝荣;敬延康 | 申请（专利权）人： | 西安艾力特电子实业有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/00 | 分类号： | H01P1/00 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 徐文权 |
| 地址： | 710065 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高频 信号 泄露 结构 | ||
1.一种高频信号防泄露的结构，包括第一外壳(1)与第二外壳(2)，所述的第二外壳(2)与第一外壳(1)装配在一起，其特征在于，所述的第一外壳(1)与第二外壳(2)之间填充有导电物质，所述的导电物质使得第一外壳(1)与第二外壳(2)之间为密封电连接，用于防止信号从第一外壳(1)与第二外壳(2)之间的缝隙泄露。
2.根据权利要求1所述的一种高频信号防泄露的结构，其特征在于，所述的导电物质设置在第一外壳(1)与第二外壳(2)的贴合面上，用于填充第一外壳(1)与第二外壳(2)在贴合面上形成的缝隙，防止信号从该贴合面的缝隙处泄露。
3.根据权利要求1所述的一种高频信号防泄露的结构，其特征在于，所述的导电物质设置在第一外壳(1)与第二外壳(2)的接缝处，用于密封第一外壳(1)与第二外壳(2)之间的接缝，防止信号从该接缝处泄露。
4.根据权利要求1所述的一种高频信号防泄露的结构，其特征在于，所述的导电物质选用导电胶(3)。
5.根据权利要求4所述的一种高频信号防泄露的结构，其特征在于，所述的导电胶(3)设置在第一外壳(1)与第二外壳(2)的贴合面上，用于填充第一外壳(1)与第二外壳(2)在贴合面上形成的缝隙，防止信号从该贴合面的缝隙处泄露。
6.根据权利要求4所述的一种高频信号防泄露的结构，其特征在于，所述的导电胶(3)设置在第一外壳(1)与第二外壳(2)的接缝处，用于密封第一外壳(1)与第二外壳(2)之间的接缝，防止信号从该接缝处泄露。
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