[实用新型]一种高频信号防泄露的结构有效

专利信息
申请号: 201520906566.0 申请日: 2015-11-13
公开(公告)号: CN205177982U 公开(公告)日: 2016-04-20
发明(设计)人: 张恒;鲁育锋;郑宝荣;敬延康 申请(专利权)人: 西安艾力特电子实业有限公司
主分类号: H01P1/00 分类号: H01P1/00
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 徐文权
地址: 710065 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 高频 信号 泄露 结构
【说明书】:

【技术领域】

实用新型涉及到使用电磁波的产品领域,具体涉及一种高频信号防泄露的结构,能使高 频信号在传输过程中衰减减小。

【背景技术】

高频信号广泛适用于日常生活中,常用的方式是由一端信号发生器发出高频信号,中间通 过某种物质将信号传输到另一端,另一端有对应的装置能够将信号接收。信号在发射和接收过 程中由于散射、反射、传输泄露等原因使得在接收端信号的衰减增大,影响到接收端信号的强 度。为了提升传输效率,通常使用金属类的良导体做传输介质,来达到有效的减小衰减。发射 端、良导体、接收端连接时总会使用到某种结构,这种结构由于是金属导体的连接,使得连接 时总会出现这样或者那样的缺陷,如加工面的光洁度和精度难免会有不足,或者接触面蹭伤情 况下,则会在贴合面会出现缝隙,会产生信号泄漏,特别是在高频信号的使用频段比较高的情 况下,缝隙对产品信号的泄露会特别明显,不能圆满的达到使用要求。

【实用新型内容】

为了解决信号在传输过程中因接触面有缝隙导致的高频信号泄露,从而影响接收端接收到 的信号变差的问题,本实用新型提供了一种高频信号防泄露的结构,该高频信号能够减小信号 泄露,改善高频信号传输质量。

一种高频信号防泄露的结构,包括第一外壳与第二外壳,所述的第一外壳与第二外壳的之 间填充有导电物质,所述的导电物质使得第一外壳与第二外壳之间为密封电连接,用于防止信 号从第一外壳与第二外壳的之间泄露。

所述的导电物质设置在第一外壳与第二外壳的贴合面上,用于填充第一外壳与第二外壳在 贴合面上形成的缝隙,防止信号从该贴合面的缝隙处泄露。

所述的导电物质设置在第一外壳与第二外壳的接缝处,用于密封第一外壳与第二外壳之间 的接缝,防止信号从该接缝处泄露。

所述的导电物质选用导电胶。

所述的导电胶设置在第一外壳与第二外壳的贴合面上,用于填充第一外壳与第二外壳在贴 合面上形成的缝隙,防止信号从该贴合面的缝隙处泄露。

所述的导电胶设置在第一外壳与第二外壳的接缝处,用于密封第一外壳与第二外壳之间的 接缝,防止信号从该接缝处泄露。

与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:

本实用新型的高频信号通过在第一外壳与第二外壳之间设置导电物质,该导电物质使得压 盖与外壳之间为密封电连接,能够用于防止信号从第一外壳与第二外壳之间泄露。

进一步的:该导电物质设置在压盖与外壳的贴合面上,能够填充第一外壳与第二外壳在贴 合面上形成的缝隙,能够防止信号从该贴合面的缝隙处泄露。

进一步的:该导电物质设置在第一外壳与第二外壳的接缝处,能够密封第一外壳与第二外 壳之间形成的接缝,能够防止信号从该接缝处泄露。

进一步的:该导电物质选用导电胶,该导电胶涂抹在第一外壳与第二外壳的贴合面上,能 够填充第一外壳与第二外壳在贴合面上形成的缝隙,能够防止信号从该贴合面的缝隙处泄露。

进一步的:该导电胶涂抹在第一外壳与第二外壳的接缝处,能够密封两外壳之间的接缝, 能够防止信号从该接缝处泄露。

本实用新型提高高频信号传输效果显著,且不影响原有产品外观和性能,无需增加额外的 零件加工工序,装配时容易操作,很好的满足了产品使用要求。

通过在第一外壳与第二外壳贴合面处涂抹导电胶,通过利用导电胶的填充,能够减小缝隙, 减小信号泄漏,改善高频信号传输性能,其操作简便、方便、可靠。

【附图说明】

附图1为本实用新型一种使用的结构示意图。

其中:1为第一外壳,2为第二外壳,3为导电胶,4为贴合面,5为接缝。

【具体实施方式】

下面结合附图来对本实用新型作进一步的说明:

如图1所示,一种高频信号防泄露的结构,包括第一外壳1与第二外壳2,所述的第一外 壳1与第二外壳2界面端的端面内,所述的第一外壳1与第二外壳2的之间填充有导电物质, 所述的导电物质使得第一外壳1与第二外壳2之间为密封电连接,用于防止信号从第一外壳1 与第二外壳2的之间泄露。

所述的导电物质设置在第一外壳1与第二外壳2的贴合面4上,用于填充第一外壳1与第 二外壳2在贴合面4上形成的缝隙,防止信号从贴合面4的缝隙处泄露。

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