[实用新型]一种软性电路板加工工装

权利要求书

1.一种软性电路板加工工装，其特征在于，包括：相互配合的 固定上板(1)和固定下板(2)，所述固定上板(1)与所述固定下板 (2)之间夹紧设置多层软性电路板(3)；所述固定上板(1)与所述 固定下板(2)的形状相同且尺寸大于所述软性电路板(3)的尺寸。

2.根据权利要求1所述的软性电路板加工工装，其特征在于， 所述固定上板(1)与所述固定下板(2)通过紧固螺栓(4)固定，所 述紧固螺栓(4)设置于所述固定上板(1)与所述固定下板(2)的顶 角处。

3.根据权利要求2所述的软性电路板加工工装，其特征在于， 所述固定上板(1)与所述固定下板(2)、以及多层所述软性电路板(3) 的边缘开设多个固定孔，分别通孔螺栓紧固。

4.根据权利要求3所述的软性电路板加工工装，其特征在于， 固定孔的直径设置为3.175mm。

5.根据权利要求1至4任一项所述的软性电路板加工工装，其 特征在于，所述固定上板(1)和所述固定下板(2)均为硬性环氧板。

6.根据权利要求5所述的软性电路板加工工装，其特征在于， 所述固定上板(1)和所述固定下板(2)长边与短边上开设的固定孔 的数量比为3:2。