[实用新型]一种光刻胶涂布机

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体器件制造技术，尤其涉及一种光刻胶涂布机。

背景技术

目前，市场上半导体器件通常是一种多层结构，每一层结构面上都具有特定的图案。这些特定的图案往往是通过在基材上涂布光刻胶、曝光、显影和刻蚀等方式在每一层结构面上形成的。

在半导体器件制作过程中，通常需要用到光刻胶涂布机去涂布光刻胶。图1a为现有技术中的一种光刻胶涂布机的结构示意图。图1b为沿图1a中A1-A2方向的局部剖视图。该光刻胶涂布机包括加热平台11和起模顶杆12，在加热平台11上呈一定规律分布设置的贯穿加热平台11的通孔111，通孔111的形状为圆柱体。起模顶杆12的形状为圆柱体，并且其直径小于通孔111的直径，用于穿过通孔111，并在通孔111内进行升降运动。上述光刻胶涂布机具体工作过程为：起模顶杆12穿出通孔111，并且该起模顶杆12的基材接触端121高于加热平台11所在平面，将基材13放置于起模顶杆12的基材接触端121上表面(如图2a)后，起模顶杆12降落，使得基材13与加热平台11相接触，并且起模顶杆12会继续向下运动，直至起模顶杆12的基材接触端121与基材13相分离(如图2b)；在对该基材13加热完毕后，起模顶杆12向上运动，待起模顶杆12的基材接触端121与该基材13相接触后，继续向上运动并将该基材13顶起，使得该基材13与加热平台11相分离(如图2a)。

利用现有光刻胶涂布机对基材13进行加热的过程中，基材13与加热平台11上各通孔111对应的位置，不能够直接吸收来自加热平台11的热量，导致基材13涂布光刻胶层不同区域受热不均匀，甚至会使得所处理的基材13上出现坏点。

实用新型内容

本实用新型提供一种光刻胶涂布机，以实现确保放置于加热平台上的基材涂布光刻胶层受热均匀，避免在基材中上留下坏点，提高半导体器件产品良率的目的。

本实用新型提供一种光刻胶涂布机，包括加热平台和起模顶杆，所述加热平台上设置有至少一个贯穿所述加热平台的通孔，所述起模顶杆可以在所述通孔内沿所述通孔延伸的方向进行升降运动，所述起模顶杆的基材接触端与所述通孔靠近所述加热平台工作侧的孔壁抵触。

进一步地，所述通孔的形状为柱体，所述起模顶杆的基材接触端的形状以及尺寸与所述通孔形状以及尺寸相匹配。

进一步地，所述通孔的横截面形状为圆形或多边形。

进一步地，所述通孔的形状为台体，并且所述通孔靠近所述加热平台工作侧的孔径大于远离所述加热平台工作侧的孔径；所述起模顶杆的基材接触端的形状以及尺寸与所述通孔靠近所述加热平台工作侧的形状以及尺寸相匹配。

进一步地，所述通孔包括首尾相接的第一通孔和第二通孔，所述第一通孔邻近所述加热平台的工作侧，所述第一通孔和所述第二通孔的形状均为柱体，且所述第一通孔的孔径大于所述第二通孔的孔径；所述起模顶杆的基材接触端的形状和尺寸与所述第一通孔的形状和尺寸相匹配，所述起模顶杆的基材非接触端的尺寸小于或者等于所述第二通孔的尺寸。

进一步地，所述第一通孔与所述第二通孔横截面形状为圆形或多边形。

进一步地，所述通孔包括首尾相接的第三通孔与第四通孔，所述第三通孔邻近所述加热平台工作侧，所述第三通孔的形状为台体，所述第四通孔的形状为柱体，并且所述第三通孔邻近所述加热平台工作侧的孔径大于远离所述加热平台工作侧的孔径；所述起模顶杆的基材接触端的形状和尺寸与所述第三通孔的形状和尺寸相匹配，且所述起模顶杆的基材非接触端的尺寸小于或者等于所述第四通孔的尺寸。

进一步地，所述台体为圆台，所述圆台母线与所述工作平台的夹角范围为20°-80°。

进一步地，所述台体为棱台，其横截面为多边形，并且所述棱台侧棱与所述工作平台的夹角范围为20°-80°。

本实用新型通过将起模顶杆的基材接触端与通孔靠近加热平台工作侧的孔壁抵触，解决了使用现有的光刻胶涂布机对基材涂布光刻胶时，由于基材在加热平台上受热不均匀，使得放置于加热平台上的基材涂布光刻胶层受热不均匀，在基材上留下坏点的问题，提高半导体器件产品的良率的目的。

附图说明

图1a为现有技术中的一种光刻胶涂布机的结构示意图；

图1b为沿图1a中A1-A2方向的局部剖视图；

图2a和图2b为图1a中所提供的光刻胶涂布机的工作示意图；

图3a为本实用新型实施例一提供的一种光刻胶涂布机中加热平台的结构示意图；