[实用新型]半导体装置有效
| 申请号： | 201520926565.2 | 申请日： | 2015-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN205104478U | 公开（公告）日： | 2016-03-23 |
| 发明（设计）人： | 小林达也 | 申请（专利权）人： | 三垦电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体装置，其具有：
半导体元件；
在一个主面上搭载有所述半导体元件的基板；
与所述基板相连接的端子；以及
壳体，其配置于所述基板的一个主面，并且被配置为包围所述半导体元件，
所述半导体装置的特征在于，
所述壳体由第1壳体和第2壳体构成，
所述第1壳体是外围体，所述第2壳体以夹着所述端子的方式，与所述端子和所述第1壳体相抵接。
2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
所述第1壳体在下表面和外壁上具有コ字形状的凹部。
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