[实用新型]一种用于基板显影的清洗装置有效
申请号: | 201520931213.6 | 申请日: | 2015-11-20 |
公开(公告)号: | CN205081102U | 公开(公告)日: | 2016-03-09 |
发明(设计)人: | 肖会华 | 申请(专利权)人: | 江西芯创光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙) 33228 | 代理人: | 沈亚芳 |
地址: | 343100 江西省吉安市国家井*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 显影 清洗 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及清洗装置,具体讲是一种用于除去附着在基板表面上的颗粒的用于基板显影的清洗装置。
背景技术
半导体设备的制造过程中,为了在基板上形成电极图案,采用光刻技术。在该光刻技术中,采用旋涂法在晶片等上涂敷光抗蚀剂液,根据规定的电路图案对由此形成的抗蚀剂膜进行曝光,对该曝光图案实施显影处理,从而在抗蚀剂膜上形成电路图案
因此,在半导体设备的制造工艺中,使基板保持清洁状态是极其重要的。因此,设置一种清洗装置,用来在各个处理工艺前后,根据需要清洗除去附着在基板上的颗粒。
现有的用于基板显影的清洗装置上用于固定基板的夹具结构比较复杂;市场上有一种清洗基板的装置,它包括用于一个箱体,箱体内设有用于固定基板且可带动基板旋转的旋转夹具,箱体上部设有进水口,箱体下部设有出水口,清洗液进水口进入并对基板进行冲刷,旋转夹具带动基板旋转,在离心力的作用下,清洗液在基板表面扩散,从而达到清洗基板表面颗粒的目的,但其仍存在一些不足之处:上述该清洗装置的旋转夹具为由电机带动转动的旋转板,旋转板上表面设有用于容置基板的限位凹槽,由于基板位于限位凹槽内,使得基板在冲洗时容易使得清洗液或颗粒堆积在限位凹槽内壁与基板边缘之间,导致清洗效率低。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题:提供一种结构简单、清洗效果好的用于基板显影的清洗装置。
为了解决上述技术问题,本实用新型是通过以下技术方案实现的:一种用于基板显影的清洗装置,它包括本体和用于固定基板且可带动基板旋转的旋转夹具,本体内设有可容置旋转夹具的容腔,所述旋转夹具包括用于容置基板且对基板周向限位的下夹具和用于对基板上限位的上夹具,下夹具与上夹具可拆式连接;下夹具上表面边缘沿周向设有若干个用于防止基板脱离下夹具的限位凸块,限位凸块之间有间隙;所述上夹具中部设有可供清洗液穿过并对基板进行清洗的通孔,上夹具下表面设有用于防止基板从下夹具掉出的限位机构。
作为优选,所述限位机构包括上夹具下表面位于通孔边缘位置处沿周向设置的凸起凸起在上夹具与下夹具连接后与基板上表面相抵。
作为优选,所述下夹具外壁沿周向向外设有至少二个第一延长块,第一延长块上表面设有凸台,凸台上表面铰接有限位块;上夹具外壁沿周向对应第一延长块的位置处设有第二延长块,第二延长块上设有可供限位块穿过的限位通孔。
采用上述结构,本实用新型所具有的优点是:将基板放于下夹具上表面,下夹具上表面与基板下表面相抵,下夹具四周边缘位于基板的外侧设有限位凸块,限位凸块用于防止基板在夹具的带动下发生自转或从夹具侧向掉落,实现周线限位的目的;限位凸块之间有间隙,当上夹具与下夹具连接后,清洗液或颗粒从限位凸块之间的间隙件掉落,从而防止清洗液或颗粒堆积,清洗效果好;上夹具下表面设有凸起,凸起在上夹具和下夹具连接后与基板上表面相抵,凸起使得上夹具与基板之间有间隙,上夹具上设有可供清洗液清洗基板的通孔,当清洗基板时,清洗液自通孔流经基板上表面,最后从限位凸块之间的间隙间流出,凸块同时起到防止基板因向上跳动而掉出夹具的目的;下夹具和上夹具四周分别设有相互配合的延伸块,第一延伸块铰接有限位块,限位块通过限位销与凸台铰接,限位块可绕限位销在凸台上表面转动,当上夹具和下夹具固定时,将上夹具的限位通孔穿过限位块后,转动限位块即可实现上夹具与下夹具的连接,结构简单,安装方便,解决现有技术夹具固定不牢固而导致上夹具飞起的问题。
附图说明
图1为本实用新型一种用于基板显影的清洗装置的下夹具和本体的俯视装配结构示意图。
图2为本实用新型一种用于基板显影的清洗装置的上夹具的仰视结构示意图。
如图所示:1-本体,2-下夹具,3-上夹具,4-限位凸块,5-通孔,6-凸起,7.1-第一延长块,7.2-第二延长块,8-凸台,9-限位块,10-限位通孔。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步的说明。
在本实用新型描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示方位或位置关系是基于附图所述的位置关系,仅是为了便于描述本发明或简化描述,而不是指示必须具有的特定的方位。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造