[实用新型]一种BGA锡球表面圆度的检测装置

权利要求书

1.一种BGA锡球表面圆度的检测装置，其特征在于，包括：

底板(10)；

安装在所述底板(10)上用于产生振动源的振动装置(20)；

安装在所述振动装置(20)上的基座单元(30)，其包括设置在所述振动装置(20)的顶端面上的箱体(31)、设置在所述箱体(31)内的若干支撑块(32)、成型在所述支撑块(32)的顶端面上的若干第一半球槽(33)、成型在所述第一半球槽(33)底部的第一通孔(34)、安装在所述第一半球槽(33)内壁上的第一接触片单元(35)、设置在所述支撑块(32)内用于连通所述第一通孔(34)与外部气源的通气管路(36)，所述箱体(31)具有一容置腔且顶端面与一侧面呈开口状，所述支撑块(32)垂直且等间距的设置在所述容置腔内，所述支撑块(32)之间形成有槽体(37)，所述槽体(37)的槽底向下倾设置；

设置在所述箱体(31)的顶端面上的下压单元(40)，其包括与所述箱体(31)的顶部开口相配合的真空吸附板(41)、固定设置在所述真空吸附板(41)的底端面上且与所述支撑块(32)一一对应的压块(42)、成型在所述压块(42)的底端面上的若干第二半球槽(43)、成型在所述第二半球槽(43)顶部的第二通孔(44)、安装在所述第二半球槽(43)内壁上的第二接触片单元(45)，所述第二半球槽(43)与所述第一半球槽(33)共同围设形成一用于容置锡球的球形空间，所述第二通孔(44)通过连接管(46)与所述真空吸附板(41)相连通，所述真空吸附板(41)的顶端面上安装有驱动所述真空吸附板(41)运动的驱动单元，所述驱动单元包括驱动气缸和直线滑轨，所述驱动气缸的活塞杆与所述真空吸附板(41)的顶端面连接，缸体设置在所述直线滑轨上；

安装在所述箱体(31)的侧面开口上的接料单元(50)；

其中，所述振动装置(20)、所述基座单元(30)、所述下压单元(40)和所述接料单元(50)均通过线路与控制单元连接；所述槽体(37)与所述接料单元(50)相连通。

2.根据权利要求1所述的BGA锡球表面圆度的检测装置，其特征在于：所述第一接触片单元(35)为对称设置在所述第一半球槽(33)内的一对第一接触片；所述第二接触片单元(45)为对称设置在所述第二半球槽(43)内的一对第二接触片；其中，所述第一接触片单元(35)的对称平面与所述第二接触片单元(45)的对称平面相重合，所述第一接触片单元(35)的对称平面与所述第二接触片单元(45)的对称平面均为经过球心的平面；所述第一接触片与所述第二接触片的大小和形状相等。

3.根据权利要求2所述的BGA锡球表面圆度的检测装置，其特征在于：所述第二半球槽(43)与所述第一半球槽(33)围设形成的球形空间的半径值为锡球的半径值与所述第一接触片或所述第二接触片的厚度值之和。

4.根据权利要求1所述的BGA锡球表面圆度的检测装置，其特征在于：所述箱体(31)的顶端面的边沿上成型有多个定位孔(311)，所述真空吸附板(41)的底端面上成型有与所述定位孔(311)相对应的定位柱(411)。

5.根据权利要求1所述的BGA锡球表面圆度的检测装置，其特征在于：所述接料单元(50)包括安装在所述箱体(31)的侧面开口上的接料槽(51)、铰接在所述接料槽(51)的下部的连接槽(53)、安装在底板(10)上的接料气缸(52)和接料盒(54)，其中，所述接料气缸(52)的缸体固定设置在所述底板(10)上、活塞杆与所述连接槽(53)的底端面相连，所述接料盒(54)设置在所述连接槽(53)的出料口的正下方，所述接料槽(51)设置在所述箱体(31)的侧面开口的下部，所述接料槽(51)的下部的中央成型有连接轴(512)，所述连接槽(53)通过所述连接轴(512)铰接于所述接料槽(51)上，所述接料槽(51)与所述箱体(31)的侧面开口相对的区域开设有一锡球通道(513)，所述锡球通道(513)的底端面为一向下倾斜的斜平面。

6.根据权利要求5所述的BGA锡球表面圆度的检测装置，其特征在于：所述接料槽(51)与所述箱体(31)的侧面开口相配合的端面上成型有卡块(511)，所述箱体(31)的侧面开口端成型有与所述卡块(511)相配合的卡槽(312)。

7.根据权利要求5所述的BGA锡球表面圆度的检测装置，其特征在于：所述锡球通道(513)的底端面的倾斜角度为15°。